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课程小结 余 华 重庆大学光电工程学院 课程小结 1. 描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标及其物理含义 集成度 (Integration Level） 特征尺寸 (Feature Size) 晶片直径 (Wafer Diameter) 芯片面积 (Chip Area) 封装 (Package) 2. 简述集成电路发展的摩尔定律及其你的理解。 3. 集成电路常用的材料有哪些？ 4. 集成电路按工艺器件结构类型分为哪几类， 各有什么特点。 5．解释基本概念 微电子、集成电路、集成度、场区、有源区 6．解释一些英文缩写词 IC、VLSI、ULSI、CMP、CVD、LPCVD、RIE、SOI等 7．集成电路工艺（integrated circuit technique ）概念 指把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。 8. 集成电路按工艺方法分为: 双极型工艺、CMOS工艺、BiCMOS 9. 集成电路制造流程 集成电路制造工艺图形转换：将设计在掩膜版(类似于照相底片)上的图形转移到半导体单晶片上 10. 掺杂：根据设计的需要，将各种杂质掺杂在需要的位置上，形成晶体管、接触等 11. 制膜：制作各种材料的薄