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EDA技术与VHDL 第1章 概述 1.1 电子设计自动化技术及其发展 1.2 EDA技术实现目标利用EDA技术进行电子系统设计，最后实现的目标： 半定制或全定制ASIC FPGA和CPLD（或称可编程ASIC）开发应用 PCB 1.2 EDA技术实现目标 1.2 EDA技术实现目标 1.2 EDA技术实现目标 门阵列ASIC用户借助EDA工具将原理图或HDL模型映射为门阵列晶体管配置。又叫掩膜可编程门阵列（MPGA）。 标准单元ASIC调用库中的标准单元，通过EDA软件产生的网表文件将单元布局块“粘帖”到芯片布局之上的单元行。 全定制芯片设计者对电路有完全的控制权。 1.3 硬件描述语言 1.3 硬件描述语言最初VHDL用于标准文档的建立和电路功能的模拟，在高层次上描述系统和元件的行为。后来发展为电路系统的设计工具，利用软件工具将VHDL源码转化为文本方式表达的基本逻辑元件连接图，即网表文件。 1.4 VHDL综合 1.4 VHDL综合 1.5 自顶向下设计方法 1.5 自顶向下设计方法 1.5 自顶向下设计方法 1.5 自顶向下设计方法 1、提出设计说明书，用自然语言描述。 2、建立VHDL行为模型，将设计说明书转化为VHDL行为模型。 3、 VHDL行为仿真。主要考察系统的纯行为功能，对行为模型仿真。 4、VHDL-RTL级建模。将VHDL行为模型表达为VHDL行为代码（用可综合子集中的语句完成）。 5、前端功能仿真。对可综合模型的仿真。 6、逻辑综合。将VHDL行为级描述转化为结构化的门级电路。 7、测试向量生成。针对ASIC设计的，是综合器结合工艺库生成的。 8、功能仿真。对ASIC进行功能仿真。 9、结构综合。综合产生的网表文件，结合目标硬件进行的结构优化配置。 10、门级时序仿真。 11、硬件测试。 1.6 EDA技术的优势 1.7 EDA技术的发展趋势 * KX康芯科技 * 现代电子设计技术的核心已日趋转向基于计 算机的电子设计自动化技术，即EDA技术。 (Electronic Design Automation) EDA技术的发展分为三个阶段 20世纪70年代 20世纪80年代 20世纪90年代 1.1 EDA技术及其发展 在FPGA上实现DSP（数字信号处理）应用 EDA技术在进入21世纪后，得到了更大的发展 嵌入式处理器软核的成熟 自主知识产权 仿真和设计 电子技术领域全方位融入EDA技术 电子领域各学科的界限更加模糊、互为包容 更大规模的FPGA和CPLD器件的不断推出 用于ASIC设计的标准单元推出 软硬IP核在电子行业的产业领域广泛应用 SoC（片上系统）高效低成本设计技术的成熟 KX康芯科技 图1-1 EDA技术实现目标 KX康芯科技 门阵列ASIC 超大规模可编程逻辑器件 （FPGA和CPLD）又称可编程ASIC，直接面向用户，具有灵活性和通用性。 2. 半定制或全定制ASIC （掩模ASIC） 标准单元ASIC 全定制芯片 3. 混合ASIC 既包含可编程功能，又含有标准化模块。 1.3.1 硬件描述语言VHDLVHDL的英文全名是VHSIC(Very High Speed Integrated Circuit)Hardware Description Language，于1983年由美国国防部(DOD)发起创建，由IEEE(The institute of E1ectrical and E1ectronics Engineers)进一步发展，并在1987年作为“IEEE标准1076”发布。 现在公布的最新VHDL标准版本是IEEE 1076-2002硬件描述语言HDL主要有VHDL、Verilog HDL、ABEL、AHDL、System Verilog、 SystemC。 VHDL具有很强的电路描述和建模能力 VHDL与硬件电路和设计平台都无关，适应性好 综合过程 综合：将高层次（用行为和功能）表述的电子系统转化成低层次的便于实现的模块组合装配的过程。 图1-2 编译器和综合功能比较 图1-3 VHDL综合器运行流程 注意： VHDL综合器不支持标准VHDL的全集。不同VHDL综合器所支持的VHDL的子集也不同。 1.4 VHDL综合 传统电子设计流程：采用自底向上芯片 → 模块 → 系统 特点：必须关注底层硬件的可获得性和特点等低效、低可靠性、费时、高成本EDA技术的快速发展和成熟，使自顶向下的设计方法成为可能。应用VHDL进行自顶向下的设计，就是使用VHDL模型在所有综合级别上对硬件设计进行说明、建模和仿真测试。整个设计过程基本由计算机自动完成