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文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(排支架) 页 次：3／27 日 期：05、09、26 目的：排料工序严格受控、保证产品品质 使用范围：排支架工序 使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔 作业规范 4.1作业前先戴手套。 4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片. 4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分. 五、、、 版 本：A1 LED作业指导书(扩晶) 页 次：4/27 日 期：05、09、26 一、、、、、生产工作单 作业规范 5.1晶片扩张. 1、、℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃. 3、、、、、、 版 本：A1 LED作业指导书(点银胶) 页 次：5/27 日 期：05、09、26 一、、、、、生产工作单 五、作业规范 5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内. 5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶. 5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚). 5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准. 5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心. 5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架. 5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架. 六、品质要求 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(点银胶) 页 次：6/27 日 期：05、09、26 6.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下. 6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3). 6.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净. 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(固晶) 页 次：7/27 日 期：05、9、26 一、、、、 五、作业规范 5.1预备 1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符. 2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右. 3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰. 4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座. 5.调节照明灯至自我感觉良好. 5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面. 5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部. 5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右. 5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正. 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(固晶) 页 次：8/27 日 期：05、09、26 5.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置. 六、品质要求 6.1晶片要固正,以免影响品质. 6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片. 6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质. 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(固晶品质标准) 页 次：9／27 日 期：05、09、26 固晶图面 固晶规范 判定 处理方式 晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。 OK 保持焊垫和晶片表面不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位置，碗壁不能沾胶。 OK 焊垫沾胶或有污染物、杂物 NG 焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片，搁置一边，另作处理。 晶片位置不正，严重偏离碗底中间位置。 NG 用固晶笔将晶片轻轻推至碗底中间位置。 支架错位 NG 用镊子将错位支架纠正 晶片没有固在固晶区。（此种情况主要是用平头支架固晶时出现） NG 用固晶笔将晶片轻轻推至支架中间位置。 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(固晶品质标准) 页 次：10／27 日 期：05、09、26 固晶图面 固晶规范 判定 处理方式 晶片倾倒 NG 挟掉晶片并重