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电 迁 移(Electromigration) 主要内容 电迁移原理 影响因素 失效模式 抗电迁移措施 铝膜的再构 应力迁移 短路 断路 参数退化 电迁移部分 微电子学研究院 电迁移现象：当器件工作时，金属互连线内有一定电流通过，金属离子会沿导体产生质量的输运，其结果会使导体的某些部位产生空洞或晶须(小丘)，这就是电迁移现象。 电迁移原理 Sequence of pictures showing void and hillock formation in an 8μm wide Al interconnect due to electromigration (current density 2x107 A/cm2, temperature 230°C) 电迁移原理 ???????????????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????????? SEM micrograph, 8μm wide interconnect, early EM stage SEM image, EM final stage (failure) 电迁移原理 SEM micrograph showing voids and hillocks