第二章 激光2016.pptVIP

2. 半导体激光器工作的阈值条件 激光器产生激光的前提条件除了粒子数发生反转还需要满足阈值条件 增益系数和粒子数反转的关系也取决于谐振腔内的工作物质 3.半导体激光器的阈值电流 在一定的时间间隔内，注入激光器的电子总数与同样时间内发生的电子与空穴复合数相等而达到平衡 同质结和异质结半导体激光器 1. 同质结砷化镓(GaAs)激光器的特性 图 GaAs激光器的伏安特性 伏安特性: 与二极管相同，也具有单向导电性。 阈值电流密度: 影响阈值的因素很多 方向性: 图给出了半导体激光束的空间分布示意图。 图 激光束的空间分布示意图 光谱特性: 图是GaAs激光器的发射光谱。其中图(a)是低于阈值时的荧光光谱，谱宽一般为几百埃，图(b)是注入电流达到或大于阈值时的激光光谱，谱宽达几十埃。 图(5-31) GaAs激光器的发射光谱 转换效率 直接将电功率转换为光功率，转换效率极高 外微分量子效率: 功率效率:功率效率定义为激光器的输出功率与输入电功率之比 单异质结半导体激光器 双异质结半导体激光器 图同质结、异质结结构示意图 2. 异质结半导体激光器 高亮度半导体激光器 小功率半导体激光器 小功率光纤耦合半导体激光器 大功率光纤耦合输出的半导体激光 光通信系统 固体激光泵浦 医疗、微加工、打标、 照明、激光打印机、 全息照相、激光准直、测距等领域 超小型 高效率 结构简单 价格便宜 § 其他激光器 准分子激光器 1.准分子激光器的特点 图准分子的能级结构 能级结构有明显的特点。如图所示，A表示较高激发态，B表示激光上能级，C表示基态。 由于基态寿命很短，即使是超短脉冲情况下，基态也可认为是空的，因此准分子体系对产生巨脉冲特别有利。 激光下能级是基态，基本上没有无辐射损耗。因此量子效率很高，这是准分子激光器可能达到高效率的主要原因。 由于激光下能级的离子迅速离解，因而拉长脉宽和高重复率工作都没有困难。 由于准分子的荧光光谱为一连续带，故可做成频率可调谐器件。 2.准分子激光器的泵浦方式 电子束泵浦 快速放电泵浦 快速放电泵浦方式多采用所谓布鲁姆莱(Blumlein)电路 横向泵浦 纵向泵浦 同轴电子束泵浦 小型准分子激光器 自由电子激光器 1.自由电子激光器的工作物质是自由电子束，它和普通激光器的根本区别在于：辐射不是基于原子、分子或离子的束缚电子能级间的跃迁。 2.自由电子激光的特点 3.目前，自由电子激光器仍处于试验阶段，离实际应用尚有相当一段距离。 将化学能直接转换成激光。 化学激光器 1.化学激光器是指基于化学反应来建立粒子数反转而产生受激辐射的一类激光器。化学激光器的工作物质可以是气体或液体，但目前大多数是用气体。 2.化学激光器具有如下三方面的特点 输出的激光波长丰富。 高功率、高能量激光输出。 激光高能加工技术及应用 1. 激光加工概况 2. 常见工业激光加工技术 2.1 淬火技术 2.2 激光表面熔凝技术 2.3 激光焊接技术 2.4 激光去除材料技术——激光打孔 2.5 激光武器 激光高能加工技术及应用 激光器 工件 工作台 光阑 反射镜 聚焦镜 电源 无论是哪一种激光加工的方法，都要将一定功率激光束聚焦于被加工物体上，使激光与物质相互作用。 一般都是利用激光的热效应 激光加工概况 吸收激光 材料加热 熔化与汽化 等离子体屏蔽 加工材料范围广：适用于加工各种金属材料和非金属材料，特别适用于加工高熔点材料，耐热合金及陶瓷、宝石、金刚石等硬脆材料。 加工性能好：工件可离开加工机进行加工，可透过透明材料加工，可在其他加工方法不易达到的狭小空间进行加工。 激光加工的特点 可进行微细加工：激光聚焦后焦点直径理论上可小至1μ以下，实际上可实现φ0.01mm的小孔加工和窄缝切割。 非接触加工方式，热变形小，加工精度较高。 加工速度快，效率高。 不仅可以打孔和切割，也可进行焊接、热处理等工作。 可控性好，易于实现自动控制。加工设备昂贵。 是利用聚焦后的激光束照射到钢铁材料表面，使其温度迅速升高到相变点以上。当激光移开后，由于仍处于低温的内层材料的快速导热作用，使表层快速冷却到马氏体相变点以下，获得淬硬层。 硬度 强度 耐磨性 常见工业激光加工技术 淬火 齿轮轴激光表面淬火 卷曲机大面积激光相变 影响：疲劳强度、耐腐蚀性、耐磨性等 激光表面熔凝技术 激光表面融凝技术 激光融覆技术 杂质、气孔、化合物释放出来 基层表面添加熔覆材料 激光辐射能量作用于材料表面并转化为热量，表面热量通过热传导向内部扩散，使材料融化，在两材料连接区的部分形成熔池。在激光束向前运动后，熔池中的熔融金属随之凝固，形成连接两块材料的焊缝 激光焊