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2.2.2 CPU的位和字长 在计算机中是以二进制进行数据的处理和运算的,数据的组成代码是“0”和“1”。在计算机中把这样的一个代码叫1位(bit),如十进制数8换算成二进制数就是1000,其在计算机中被认为是4位。但是由于位的单位太小,于是把每8位称为一个字节(Byte),即1字节=8位(1Byte=8bit)。 在计算机技术中,对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU,同理,32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。 2.2.3 CPU的缓存——Cache 缓存(Cache)的作用是为CPU和内存在数据交换时提供一个高速的数据缓冲区。当CPU要读取数据时,首先会在缓存中寻找,如果找到了则直接从缓存中读取,如果在缓存中未能找到,CPU才会从主内存中读取数据。CPU缓存一般分为L1高速缓存和L2高速缓存,当然现在很多CPU都有L3高速缓存了。 2.2.4 CPU的内核和接口 CPU的内核是指CPU的核心,例如,Pentium 4处理器的核心有Willamette,Northwood和Proscott。Athlon XP有Palomino和Barton两种核心,不同核心的CPU的性能也不同。以前就那么几种内核,现在内核是越来越多了。 CPU的接口是指CPU与主板之间的连接方式,CPU的接口根据CPU的核心的不同而不同,CPU诞生初期是直接焊接在主板上的,后来逐渐独立出来,也就有了各式各样的接口。 2.2.5 CPU的制造工艺与封装技术 CPU的制造工艺直接关系到CPU的电气性能。线路宽度越小,CPU的功耗和发热量就越低,并可以工作在更高的频率下。目前Intel的主流产品的制造工艺技术已经达到45nm微米级别,而Intel在即将发布的新产品中将采用25nm技术生产芯片。 由于CPU制造完成后,它只是一块不到1cm2的硅晶片(或集成电路),还需要对其进行封装,并安装引脚(或叫做针)后才能插到主板上。平常所说的Socket 478,Socket 939就是指引脚数。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装CPU的材料一般有陶瓷封装和树脂封装两种。 2.2.6 超线程 超线程(Hyper-Threading,简写为HT)是Intel为Pentium 4专门设计的一项技术。超线程是一种同步多线程执行技术,一款应用超线程技术的Intel CPU可在逻辑上被模拟成两个CPU,这样CPU可以充分利用空闲资源同时处理两个任务集,从而在相同时间内完成更多任务。当计算机系统应用超线程技术后,可使整机性能提高25%以上。 2.3 手机CPU 手机CPU在日常生活中都是被购物者所忽略的手机性能之一,其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU,如同电脑CPU一样,它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库,达到控制的目的。 说起手机CPU的历史,给大家提一个问题:“世界上第一款智能手机是什么呢?”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650,但都不对,真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机,它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机,它同时也是第一部中文手写识别输入的手机,但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHzCPU,支持WAP1.1无线上网,采用了PPSM (Personal Portable SystemsManager)操作系统。龙珠(Dragon ball EZ)16MHzCPU也成为了第一款在智能手机上运用的处理器,虽然只有16MHz,但它为以后的智能手机处理器奠定了基础,有着里程碑的意义。 最近包括德州仪器、Intel等,都推出了主频高达1GHz的CPU,在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后,高通还要发布主频为1.3GHz的QSD8650A芯片组,在未来CPU的主频将会越来越高,兼容能力和运行能力也会越来越强,搭配的功能也将会更多。高通、TI、ARM的负责人都曾公开表示,手机CPU的未来潜力将比PC端更要大,简单的双核是不能满足手机功能的,只有更高更强才符合所有手机用户的需要。 2.4 双核 双核简单来说就是2个核心,核心(如core酷睿2)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的

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