常用的表面防护工艺及方法选择.ppt

第三章 常见的表面防护方法 机加工过程中产品零件的临时性保护原则 机加工过程中产品零件的临时性保护方法 机加工过程中产品零件的临时性保护方法 产品零件工序间的交接注意事项 例如:表面处理加工过程中的腐蚀控制 覆盖层保护技术的主要种类 1 电 镀 电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。 电镀原理：是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。 电镀的目的：是改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。 镀层一般为几微米到几十微米厚。 电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。 电镀的基本原理 电镀是指在直流电的作用下，电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。 电解液主要是水溶液，也有有机溶液和熔融盐。从水溶液和有机溶液中电镀称为湿法电镀，从熔融盐中电镀称为熔融盐电镀。 非水溶液、熔融盐电镀虽已部分获得工业化应用，但不普遍。 电沉积的基本条件 金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。 但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其它离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。 所以金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。 若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析氢，金属沉积极少。 通常镀液由如下成分构成。 1.?主盐。沉积金属的盐类，有单盐，如硫酸铜、硫酸镍等；有络盐，如锌酸钠、氰锌酸钠等。 2.?配合剂。配合剂与沉积金属离子形成配合物，改变镀液的电化学性质和金属离子沉积的电极过程，对镀层质量有很大影响，是镀液的重要成分。常用配合剂有氰化物、氢氧化物、焦磷酸盐、酒石酸盐、氨三乙酸、柠檬酸等。 3. 导电盐。其作用是提高镀液的导电能力，降低槽端电压提高工艺电流密度.例如镀镍液中加人Na2SO4。导电盐不参加电极反应，酸或碱类也可作为导电物质。 4.?缓冲剂。在弱酸或弱碱性镀液中，pH值是重要的工艺参量。加人缓冲剂，使镀液具有自行调节pH值能力，以便在施镀过程中保持pH值稳定。缓冲剂要有足够量才有较好的效果，一般加人30～40g／L，例如氯化钾镀锌溶液中的硼酸。 5. 阳极活化剂。在电镀过程中金属离子被不断消耗，多数镀液依靠可溶性阳极来补充，使金属的阴极析出量与阳极溶解量相等，保持镀液成分平衡。加人活性剂能维持阳极活性状态，不会发生钝化，保持正常溶解反应。例如镀镍液中必须加人Cl-，以防止镍阳极钝化。 6.? 镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解，而许多金属的氢氧化物是不溶性的。生成金属的氢氧化物沉淀，使溶液中的金属离子大量减少，电镀过程电流无法增大，镀层容易烧焦。 7.? 特殊添加剂。为改善镀液性能和提高镀层质量，常需加人某种特殊添加剂。 特殊添加剂 光亮剂——可提高镀层的光亮度。 晶粒细化剂——能改变镀层的结晶状况，细化晶粒，使镀层致密。例如锌酸盐镀锌液中，添加环氧氯丙烷与胺类的缩合物之类的添加剂，镀层就可从海绵状变为致密而光亮。 整平剂——可改善镀液微观分散能力，使基体显微粗糙表面变平整。 润湿剂——可以降低金属与溶液的界面张力，使镀层与基体更好地附着，减少针孔。 应力消除剂——可降低镀层应力。 镀层硬化剂——可提高镀层硬度。 掩蔽剂——可消除微量杂质的影响。 阳极性覆层与阴极性覆层 阴极性覆层——机械隔离作用 在使用环境中，覆层材料的电位比基体金属的电位正，如铁表面上覆盖铬、镍。 如果覆盖层存在缺陷，将加速基体金属的腐蚀。因此阴极性覆层必须足够完整、无孔隙，才能取得好的保护效果。 覆层的极性不是绝对的，当环境条件改变时，覆层和基体金属的电偶关系可能发生反转。 电镀的总体优点： 镀层金属纯度高，分布均匀，与基体金属结合牢固。镀层具有较高硬度和耐磨性能。为获得同样保护效果所需要的覆层金属最少。镀层厚度容易控制，一般在常温下进行，电镀适应范围很宽，从正电性金属到负电性金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都可以进行电镀。 覆层金属和覆盖方法的选择 对覆层金属的选择，主要考虑能否在预定使用的环境中有良好的耐蚀性。其次应考虑覆层金属与基体金属的电偶关系，以及设备对覆层金属提出的物理，机械性能方面的要求。还应进行经济比较。 对于覆盖方法的选择主要考虑