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ETCH工艺 编写人：叶云丰 2013年6月 High Mix Low Volume High Tech. 目 录 前言 基础部分：蚀刻目的 蚀刻反应基本原理 蚀刻工艺流程及原理 名词解释 设备 技术提升部分：生产线简介 生产线维护 生产注意事项 影响蚀刻速率因素分析 蚀刻能力提高 工序潜力与展望 生产安全与环境保护 蚀刻的目的 蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。 蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性蚀刻，干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。 蚀刻反应基本原理 二