不合格品处理研讨.ppt

四.让步处理规定 5.8.外形尺寸让步标准 5.8.1、光电客户板金手指、外形尺寸不符不允许让步（现有部份光电板客户为AA8N、D053、A006、A001、B056、A330）； （光电板识别方法：用图形进行识别，光电板金手指为通用标准尺寸即金手指宽：9.2正负0.1mm，或依据图纸为准。） ； 5.8.2、外形尺寸让步为超出要求公差后正负0.05MM内; ； 5.8.3、 V-CUT厚度超标（如偏厚）不允许让步，偏薄（如手拿折断边一脚起轻轻摆动不折断）做让步处理； 。 5.8.4、倒角角度及余留厚度超标不允许让步； 四.让步处理规定 5.10、分层让步标准：出现分层的产品不允许放行； 5.9、翘曲度让步标准：超出要求不允许让步； 5.11、可焊性让步标准：出现可焊性不良不允许让步； 四.让步处理规定 5.12.镀层厚度让步标准 表面工艺 镀层 规格 让步放行标准 不适用客户 水金 Au ≥0.025um ≥0.02um可焊性合格 A001\A006\A167\AA8N\B056\D053\V2MC\ V154 ≥0.05um ≥0.04um，无历史投诉 Ni ≥2.5um ≥2.0um 3um-8um +/-20% 沉金 Au 0.05um-0.15um 0.04um-0.15um，无历史投诉 D053\V2MC\W006\W037\半导体板\ V154 ≥0.075um ≥0.05um，无历史投诉 Ni ≥3um ≥2.5um，无历史投诉 其他规格 ≤下限-20%，无历史投诉 沉锡 Sn 1.0um-1.2um（企标） ≥0.8，无历史投诉 W006\W037\V2V1\ V154 沉银 Ag 0.2um-0.4um 0.12um-0.45um，无历史投诉 W006\W037\V2V1\ V154 硬金/金手指 Au ≥0.38um ≥0.30um，无历史投诉 W006\W037\V2V1\ V154 其他规格 ≤下限-20%，无历史投诉 Ni ≥3um ≥2.5um，无历史投诉 其他规格 ≤下限-20%，无历史投诉 四.让步处理规定 5.13.外观问题让步规则 5.14.1、外观问题造成功能性不合格(锡高导致短路、阻焊塞孔或油厚过厚导致焊接虚焊、阻焊起泡掉油等缺陷)不允许让步； 5.14.2、外观缺陷非常明显（目视明显可见缺陷，不用借助放大镜等工具）不合格不允许让步； 5.14.3、盘中孔渗油轻微油墨流出可以让步（长宽一般控制在4-6MIL），针对于明显曝油不允许让步; 5.14.4、表面处理颜色不良（包含但不限于金色发白，金面氧化）,不允许让步； 5.14.5、客户代码为V2FP树脂塞孔不良、客户代码V008树脂填盲孔饱满度小于60%,不允许让步，同时盖油孔塞孔不良也不允许让步 5.14.6、客户代码为A00N、AA0N、AA0M外观缺陷超标准不允许让步；客户代码S7MD孔口露基材不允许让步 四.让步处理规定 5.14. 其他让步规则 针对以上列出的问题点和未列出的问题点，当客户有投诉历史或影 响可靠性或影响功能时（包含但不限于物理实验室检测出的问题点、 功能抽测出的问题点、开短路问题等）不允许让步。 针对产品的不良超出以上让步规则时，并出于某种因素考虑需要出货的，由责任工厂品检部按照评审让步规则处理，填写《产品放行审批表》并经工厂经理或厂长签署意见后提交相关部门评审; 当涉及到关键性质量问题(如可焊性、分层、孔铜质量、开短路)以及其他由品质管理部评审需要技术中心参与评审的问题时,由技术中心参与评审；并品质管理部具有最终的产品出货的决定权 四.让步处理规定 6. 让步放行产品的处理 针对不良产品，责任工厂依据《不合格处理处理规范》开具不合格 品报告给品检部QA组；品检部QA组依据《不合格处理处理规范》 要求进行不合格品受理，并对受理的不合格品的原因分析及措施落 实按照《不合格处理处理规范》要求执行。 谢谢！ 结束 LOGO 不合格品处理规范 作 者：郝鹏召 日 期：2014-08-20 版本：A 目录 即为任何具有一个或一个以上不符合图纸、合同、样件、技术 条件、检验标准或其 它规定的技术文件所要求之产品； 一.不合格品定义 产生原因: 1014周层压用错参数 漏出原因: 内部发现分层后未开不合格品报告处理 二.不合格品处理不当的危害 1.以2014/06月份P1工厂4W0061YA分层为例: 如此高的层压白斑和分层报废率, 未开不合格品报告 危害:造成产品停线，已完成PCBA的产品派人驻厂全程跟进老化筛选，共发现了21块PCBA分层板; 最终华为不接收1014周期的所有板，退回的加上未发货的板共计5083片板需要报废，损失15W多. 而且此