金属学与热处理课后习题答案第二章.docxVIP

金属学与热处理课后习题答案第二章.docx

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第二章 纯金属的结晶2-1 a)试证明均匀形核时,形成临界晶粒的△Gk与其体积V之间关系式为△Gk=V△Gv/2b)当非均匀形核形成球冠状晶核时,其△Gk与V之间的关系如何?答:2-2 如果临界晶核是边长为a的正方体,试求出△Gk和a之间的关系。为什么形成立方体晶核的△Gk比球形晶核要大。答:2-3 为什么金属结晶时一定要由过冷度?影响过冷度的因素是什么?固态金属熔化时是否会出现过热?为什么?答:金属结晶时需过冷的原因:如图所示,液态金属和固态金属的吉布斯自由能随温度的增高而降低,由于液态金属原子排列混乱程度比固态高,也就是熵值比固态高,所以液相自由能下降的比固态快。当两线相交于Tm温度时,即Gs=Gl,表示固相和液相具有相同的稳定性,可以同时存在。所以如果液态金属要结晶,必须在Tm温度以下某一温度Tn,才能使Gs<Gl,也就是在过冷的情况下才可自发地发生结晶。把Tm-Tn的差值称为液态金属的过冷度影响过冷度的因素:金属材质不同,过冷度大小不同;金属纯度越高,则过冷度越大;当材质和纯度一定时,冷却速度越大,则过冷度越大,实际结晶温度越低。固态金属熔化时是否会出现过热及原因:会。原因:与液态金属结晶需要过冷的原因相似,只有在过热的情况下,Gl<Gs,固态金属才会发生自发地熔化。2-4 试比较均匀形核和非均匀形核的异同点。答:相同点:形核驱动力都是体积自由能的下降,形核阻力都是表面能的增加。具有相同的临界形核半径。所需形核功都等于所增加表面能的1/3。不同点:非均匀形核的△Gk小于等于均匀形核的△Gk,随晶核与基体的润湿角的变化而变化。非均匀形核所需要的临界过冷度小于等于均匀形核的临界过冷度。两者对形核率的影响因素不同。非均匀形核的形核率除了受过冷度和温度的影响,还受固态杂质结构、数量、形貌及其他一些物理因素的影响。2-5 说明晶体生长形状与温度梯度的关系。答:液相中的温度梯度分为:正温度梯度:指液相中的温度随至固液界面距离的增加而提高的温度分布情况。负温度梯度:指液相中的温度随至固液界面距离的增加而降低的温度分布情况。固液界面的微观结构分为:光滑界面:从原子尺度看,界面是光滑的,液固两相被截然分开。在金相显微镜下,由曲折的若干小平面组成。粗糙界面:从原子尺度看,界面高低不平,并存在着几个原子间距厚度的过渡层,在过渡层中,液固两相原子相互交错分布。在金相显微镜下,这类界面是平直的。晶体生长形状与温度梯度关系:在正温度梯度下:结晶潜热只能通过已结晶的固相和型壁散失。光滑界面的晶体,其显微界面-晶体学小平面与熔点等温面成一定角度,这种情况有利于形成规则几何形状的晶体,固液界面通常呈锯齿状。粗糙界面的晶体,其显微界面平行于熔点等温面,与散热方向垂直,所以晶体长大只能随着液体冷却而均匀一致地向液相推移,呈平面长大方式,固液界面始终保持近似地平面。在负温度梯度下:具有光滑界面的晶体:如果杰克逊因子不太大,晶体则可能呈树枝状生长;当杰克逊因子很大时,即时在较大的负温度梯度下,仍可能形成规则几何形状的晶体。具有粗糙界面的晶体呈树枝状生长。树枝晶生长过程:固液界面前沿过冷度较大,如果界面的某一局部生长较快偶有突出,此时则更加有利于此突出尖端向液体中的生长。在尖端的前方,结晶潜热散失要比横向容易,因而此尖端向前生长的速度要比横向长大的速度大,很块就长成一个细长的晶体,称为主干。这些主干即为一次晶轴或一次晶枝。在主干形成的同时,主干与周围过冷液体的界面也是不稳的的,主干上同样会出现很多凸出尖端,它们会长大成为新的枝晶,称为称为二次晶轴或二次晶枝。二次晶枝发展到一定程度,又会在它上面长出三次晶枝,如此不断地枝上生枝的方式称为树枝状生长,所形成的具有树枝状骨架的晶体称为树枝晶,简称枝晶。2-6 简述三晶区形成的原因及每个晶区的特点。答:三晶区的形成原因及各晶区特点:一、表层细晶区形成原因:当高温金属液体与铸型接触后,由于型壁强烈的吸热和散热作用,使靠近型壁的薄层金属液体产生极大的过冷度,加上型壁可以作为非均匀形核的基底,因此在此薄层金属液体中产生大量的晶核,并同时向各个方向生长。由于晶核数目多,相邻的晶粒很快彼此相遇,相互阻碍,不能继续生长,这样便在靠近型壁处形成一层很薄的细小等轴晶区,又称激冷等轴晶区。晶区特点:该晶区晶粒十分细小,组织致密,力学性能好,但厚度较薄,只有几个毫米厚。二、柱状晶区形成原因:在表层细晶区形成的同时,一方面型壁的温度被高温金属液体和细晶区所释放的结晶潜热加热而迅速升高,另一方面由于金属凝固后的收缩,使细晶区和型壁脱离,形成一层空气层,以上都给液体金属的散热造成困难,使液体金属冷却减慢,温度梯度变得平缓。此时,固液界面前沿过冷度减小,无法满足形核的条件,不能形成新的晶核,结晶只能依靠靠近液相的某些小晶粒继续长大来进行,由于垂直于

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