封装的电设计-课课件.pptVIP

电子封装材料2009－2010学年 第二学期 封装的电设计 〇、概述－功能要求等 一、基本概念 二、封装的信号传输 三、互联接的传输线理论 四、互联接线间的干扰 五、电力分配的电感效应 封装的电设计〇、概述－功能要求等 封装设计需要考虑那些问题？ 电？ 热？ 机械？ 可靠性？ 上述方面的关系？ 电产生热 机械性保证电的通畅 可靠性反映在通电状态下封装体达到预期的功能要求 因此－电设计是基础 封装的电设计〇、概述－功能要求等 电设计主要处理的问题： 第一，如何分配电信号 设计适当的信号通道 保证信号在芯片间和芯片与其他器件间实现有效不失真传输 保证数据信息、地址信息、时间信息等相关信号的传输 封装的电设计〇、概述－功能要求等 电设计主要处理的问题： 第一，如何分配电信号 需要设计 芯片间的信号通道，含焊线连接、配合互连接和无源器件的埋封设计 无源器件间的电连接线路 芯片和封装之间界面的键合结构 封装基片上的传输线及垂直通道 封装的电设计〇、概述－功能要求等 电设计主要处理的问题： 第二，提供保证器件工作的电力，及电力如何分配，提供芯片的接地设计 构成芯片的晶体管必须有电力保证才能实现正常功能 电力供应设计不当的例子： 电力分配和传输线键合结构能够产生寄生电感，从而导致电力供应的降低 接地设计不当引起信号传输失真 使用平面电力供应结构，产生更多电容、较少电感，从