热电兼容组装与石墨导热材料.docVIP

电子知识 众所周知，电子组装和封装(Assembly Package)技术是电子产品制造中不可或缺的技术。表面组装技术(SMT)的出现推进了产品小型化的进程。一般电子产品的板级组装中，主要解决的是元器件、部件的定位、安放和电气互连以及与之相关的质量和生产效率等问题。新型功率元器件的出现，和产品日趋微小型化，使一些产品散热问题的凸现出来，为提高产品可靠性，因而在设计和组装制造中必须同时考虑热耗散和电气互连的问题。如：一些功率部件和模块及大功率LED的热、电兼容的组装问题等。 所谓热、电兼容组装技术，即是要同时解决功率元器件的热耗散和电连接的问题。 热、电兼容组装采用表面组装技术和芯片键合和丝键合(Die bonding Wire bonding)技术进行组装时，对焊盘和键合点(区)的要求是不同的，前者使用焊料，要求焊盘具有可焊性；而后者直接与导体键合，要求键合点(区)满足芯片键合和丝键合的要求。 要解决功率元器件的散热问题，常用的方法有两种：一是采用常规基板组装元器件，仅在发热器件上或周围装散热装置，它的作用仅是散热。需要解决的是如何有效地散热。如利用热传导导热的散热器(Heat sink)和小型风扇(对流散热)等。散热器需要解决的是如何与发热元器件连接和防止引起短路。一般都用经处理的金属材料，如：铝金属易加工，可制成的各种散热器，一般用于常规功率器件；而铜块，常作为芯片类器