秦皇岛教材(四)2课件.pptVIP

4.2.2.5 焊膏的选用 焊膏的选用主要根据工艺条件、使用要求及焊膏的性能来选择： （1）根据产品的价值和用途，高可靠性的产品需用高质量的焊膏。 （2）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来决定焊膏的活性。 一般采用RMA级焊膏 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级焊膏 PCB和元器件存放时间长、表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗 （3）根据产品的组装工艺、PCB、元器件的具体情况选择焊膏的合金成份。 常用的焊膏合金仍是Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2 钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选择含银焊膏 水金板不要选择含银的焊膏 （4）根据不同的涂敷工艺和组装密度来选择焊膏粘度。 一般模板印刷工艺选择高粘度焊膏； 注射滴涂（点膏）工艺选择低粘度焊膏； 高密度印刷要求高粘度。 涂敷方法与焊膏粘度 （5）根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金焊料粉末的颗粒度。 精窄间距印刷选用25~45 μm球形、细粒度焊膏； 一般间距选用45~75μm。 （6）双面再流焊时 第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者熔点相差30-40℃，防止第二面焊接时第一面已焊的元件脱落； 采用上下温区可以设置相差30-40℃的新一代再流焊机时，两面可选用相同熔点的焊膏。 （7）当焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏 （8）按焊后不同的清洗工艺方法来选择焊膏： 免清洗工艺要选用不含卤素或其它强腐蚀性化合物的焊膏； 水清洗工艺要选用水溶性焊膏，焊后用纯水或去离子水清净残留物并干燥； BGA、CSP一般都需要选用高质量的免清洗焊膏。 （9）按需要选择足够的有效工作时间和保存期限的焊膏 （10）对焊膏应作印刷性能检测和印刷后质量检测（目测或检测仪检测） 4.2.2.6 焊膏的使用和保管 (1) 焊膏必须以密封形态在2~10℃条件下储存。 (2)焊膏从冷藏柜中取出后不能直接使用，必须在室温下回温，待焊膏达到室温后方可打开容器盖，以防止空气中的水汽凝结而混入焊膏中，切不可用加热的方法使其回温。 (3)使用前应用刮刀或不锈钢搅拌棒等工具将焊膏搅拌，使焊膏内合金粉颗粒均匀一致，并保持良好的粘度。 (4) 添加完焊膏后，应盖好容器盖。 (5)如果印刷间隔时间超过1小时，须将焊膏从模板上拭去，将焊膏回收到当天使用的容器中。免清洗焊膏不能使用回收的焊膏。 (6)焊膏被印到PCB上后，要缩短进入再流焊的等待时间，尽量在4小时内完成再流焊。 (7) 焊膏印刷最好在25±3℃，相对湿度65%以下进行。 (8)使用免清洗焊膏，修板后不能用酒精清洗。 (9)需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗。 (10)印刷焊膏和贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。 4.2.2.7国外焊膏的发展动态 (1) 焊料粉的微细化 合金焊料粉末从球状焊粉向粉末的微粒子进化，正在开发粒度在20 μm以下的焊膏。 (2) 抗疲劳性焊膏 传统的加厚焊锡量来吸收导线的疲劳应力，延长焊点的寿命已不能满足产品高密度和高性能化的要求； 在普通的Sn63Pb37中增加稀有元素来增强耐疲劳性。 (3)无铅焊膏 铅及其化合物属有害物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。电子工业中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一； 微细间距器件的发展，组装密度愈来愈高，焊点愈来愈小，而其承载的力学、电学和热学负荷愈来愈重，对可靠性要求日益提高，但传统的Sn/Pb合金的抗蠕变性差，不能满足近代电子工业对可靠性的要求； 国内外研究成果表明，最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是Sn基合金，以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性； 目前常见的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，添加适量的其它金属元素组成三元合金和多元合金； 无铅焊膏已进入实用性阶段。 4.2.3 贴片胶 贴片胶又称贴装胶、表面组装元器件胶粘剂或片式元器件胶粘剂。贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂，它不仅能粘结元器件，而且具有优良的电气性能和多种工艺性能。 4.2.3.1贴片胶的特性和类型 （1）特性 a. 合适的粘度 贴片胶的粘度要适用于针式转移、加压注射和丝网印刷等多种涂敷方式，并能满足不同设备、不同涂敷温度的需要。 b. 触变性好 贴片胶应具有良好的触变性，涂敷后胶滴不变形，不塌落，能保持足够的高度，在贴片后到固化前胶滴不漫流。 c. 可鉴别的颜色 贴片胶应有特有的红色、黄色或白色，以便进行目测检查和自动检测。加入颜色不应参与贴片胶的化学反应，而且色泽具有稳定性。 d. 快速固化