第三章传热原理1.pptVIP

ch8 热量传递测基本方式 3-1 概述 2 热传导 大平壁的一维稳态导热 3 热对流 4 热辐射 5 传热过程 3-2　导 热 1 导热理论基础 2. 导热的基本定律 3. 热导率（导热系数） 4. 导热问题的数学描述（数学模型） （2）单值性条件 导热微分方程式推导过程中没有涉及导热过程的具体特点, 适用于无穷多个导热过程, 也就是说有无穷多个解。 为完整的描写某个具体的导热过程，必须说明导热过程的具体特点, 即给出导热微分方程的单值性条件（或称定解条件），使导热微分方程式具有唯一解。 导热微分方程式与单值性条件一起构成具体导热过程完整的数学描述。 单值性条件一般包括：几何条件、物理条件、时间条件、边界条件。 在工业和日常生活中常见的温度范围内, 绝大多数材料的热导率可以近似地认为随温度线性变化, 表示为 ?0为按上式计算的0℃下的热导率值，并非热导率的真实值。 b为由实验确定的常数，其数值与物质的种类有关。 多孔材料的热导率 绝大多数建筑材料和保温材料（或称绝热材料）都具有多孔或纤维结构(如砖、混凝土、石棉、炉渣等), 不是均匀介质,统称多孔材料。 多孔材料的热导率是指它的表观热导率, 或称作折算热导率。 用于保温或隔热的材料。国家标准规定，温度低于350℃时热导率小于0.