EDA技术与实验-7.docVIP

7.3同步练习 填空题 1．数字系统中常用的LSI（大规模集成电路）可分为 、 、 三种类型。 2．可编程逻辑器件PLD属于 电路。 3．可编程ROM（PROM）是始于1970年出现的第一块 。 4．利用EDA工具，设计者只需用 来完成对系统功能的描述，然后由计算机软件自动完成设计处理，得到PLD设计结果。 5．集成度是集成电路一项很重要的指标，可编程逻辑器件按集成密度可分为 和 。 6．低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度HDPLD，通常是按照其集成密度小于或大于 来区分。 7．高密度可编程逻辑器件HDPLD包括 、 、 三种。 8．目前集成度最高的高密度可编程逻辑器件HDPLD可达 以上。 9．可编程逻辑器的编程方式分为 、 。 10．根据各种可编程器件的结构及编程方式，可编程逻辑器件通常又可以分为 、 、 、 。 11．基于EOROM，EEPROM和快闪存的可编程器件，在系统断电后编程信息 。 12．采用SRAM的结构的可编程器件，在系统断电后编程信息 。 13．按结构分类，PLD分为 和 。 14．阵列型PLD分为 和 两大类。 15．现场可编程门阵列FPGA具有门阵列的结构形式，它由许多可编程单元排成阵列组成，称为 。 16．PLD的基本结构通常采用点阵表示。一般在线段的交叉处加 表示固定连接，加 表示可编程连接。 17．PROM的与阵列 ，或阵列 。 18．可编程逻辑阵列PLA的与阵列 ，或阵列 。 19．可编程阵列逻辑PAL的与阵列 ，或阵列 。 20．通用阵列逻辑GAL的与阵列 ，或阵列 。 21．通用阵列逻辑GAL的可编程输出结构称为 。 22．CPLD是从PAL、GAL发展起来的 PLD器件，它采用了CMOS EPROM、EEPROM和快闪存储器等编程技术，具有高密度、高速度和低功耗等特点。 23．CPLD器件中至少包含 、 、 三种结构。 24．FPGA是20世界80年代中期出现的 可编程逻辑器件。 25．按照逻辑功能块的大小不同，可将FPGA分为 结构和 结构两类。 26．根据FPGA内部连线结构的不同，可将其分为 、 。 27．根据采用的开关元件的不同，FPGA分为 、 。 28．FPGA一般由三种 和一个用于存放编程数据的 组成。 29．FPGA的三种可编程电路，分别是 、 、 。 30．在PLD没有出现之前，数字系统的传统设计往往采用“积木”式的方法进行，实质上是对 进行设计。 31．采用PLD进行的数字系统设计，是基于芯片的设计或称之为 的设计。 32．硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理论，产生了目前最常用的并称之为 的设计方法。 33．采用“自顶向下”（Top-Down）的设计法时，描述器件总功能的模块放在最上层，称为 ，描述器件某一部分的模块放在下层，称为 。 34．可编程逻辑器件的设计是利用 和 对器件进行开发的过程。 35．LDPLD设计过程较为简单，软件工具将编辑好的设计文件编译验证后生成 、文件，硬件工具将编程数据固化在其器件中，测试通过后即完成器件的设计。 36．HDPLD的设计流程包括 、 、 、 。 37．在系统可编程ISP是指对器件、电路板或整个电子系统的逻辑功能可随时进行 或 的技术。 38．在系统可编程逻辑器件中，按编程器件可以分为 的可编程逻辑器件和 器件两类。 39．采用ISP—PLD通过ISP技术实现的系统重构称为