QFN封装的组装和PCB布局指南.docVIP

QFN封装的组装和PCB布局指南 前言双排或多排QFN封装是近似于芯片级塑封的封装，其基板上有铜引线框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盘会有效地将热量传递给PCB，并且通过下面的键合提供稳定的接地或通过导电芯片粘附材料形成电气连接。双排或多排QFN封装的设计实现了柔性，并提高了在极高速操作频率下的电气性能。双排或多排QFN封装采用有间隙的引线设计，这种设计可形成交错排列的引线布局。内排交错0.5mm，就会使最大尺寸芯片实现紧凑致密的设计，同时，不会超过通常的0.5mm间距的SMT工艺的表面组装技术（SMT）的能力。Actel公司提供的QFN封装有三种结构：QN180、QN132和QN108。这些封装的印脚和外形是按照JEDEC MO-247标准：塑料四方无引线交叉排列的多排封装（增热任选）和按照JEDEC Design Guide 4.19：四方形无引线交叉排列的多排封装而实施的。QFN封装概述图1和图2所示是通过同一平面上的芯片和线焊焊盘使这种封装的高度达到最小化。图3说明了这种焊盘的结构。在组装时，引线直接与板子连接，而不像塑料四方（PQ）或薄形四方（TQ）那样，在引线封装内留有一定间隙的高度以便分离。此外，由于芯片焊盘直接与PCB连接，使得QFN封装具有极好的散热性。由于QFN封装的有效和致密的设计，还会降低电子寄生效应。表1所列是典型的可靠性数据。 表1 可靠性