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贴片元件焊接—焊锡珠：焊盘、元件引脚间隙或PCB表面有焊锡球 标准： PCB表面及元件、引脚间隙无可看到的焊锡珠 可接受： 焊锡珠与焊盘完全结合并不宜脱落，且锡珠直径小于0.3毫米，20平方厘米内小于3粒 不可接受： 焊锡珠直径大于0.3毫米； 焊锡珠小于0.3毫米，在IC脚之间造成桥接或存在潜在的质量隐患。 贴片元件焊接—焊锡残渣：焊盘、元件引脚间隙或PCB表面有焊锡颗粒或残留物。 不可接受 不可接受 SMT贴装标准 西安蒜泥科技有限责任公司 研发部拟定 前言 目的： 通过对本规范的学习，希望能使大家在生产、维修、检验过程中对于零件的认识、组装、焊接标准及作业技巧均可有一正确标准依据。使公司所生产的产品品质及可靠性有一定的水平，符合顾客的需求。 使用范围： 凡本公司生产的产品及外发加工的产品都适用。 贴片元件安装 贴片元件安装—SMT少件：SMT应有零件而未装有零件 标准 不可接受 贴片元件安装—SMT多件：SMT不应有零件而安装有零件