第1章1.3微电子技术(免费阅读).pptVIP

* * 第1章 信息技术概述 第1章 信息技术概述 1.3 微电子技术简介 1.3 微电子技术简介 （1）微电子技术与集成电路 （2）集成电路的制造 （3）集成电路的发展趋势 （4）IC卡 (1)微电子技术与集成电路 微电子技术是信息技术领域中的关键技术，是发展电子信息产业和各项高技术的基础 微电子技术的核心是集成电路技术 电子电路中元器件的发展演变 晶体管 (1948) 中/小规模 集成电路 (1950’s) 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术，它是在电子元器件小型化、微型化的过程中发展起来的。 大规模/超大规模 集成电路(1970’s) 电子管 (1904) 什么是集成电路？ 集成电路 (Integrated Circuit，简称IC)： 以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺，将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统 集成电路的优点： 体积小、重量轻 功耗小、成本低 速度快、可靠性高 超大规模集成电路 小规模集成电路 IC是所有电子产品的核心 集成电路的分类 按用途分： 通用集成电路 专用集成电路（ASIC） 按电路的功能分： 数字集成电路 模拟集成电路 按晶体管结构、电路和工艺分： 双极型（Bipolar）电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 ······ 按集成度(芯片中包含的元器件数目)分： 集成电路规模 元器件数目 小规模集成电路（SSI） ＜100 中规模集成电路（MSI） 100~3000 大规模集成电路（LSI） 3000~10万 超大规模集成电路（VLSI） 10万~几十亿 极大规模集成电路（ULSI） ＞100万 (2)集成电路的制造 集成电路的制造工序繁多，从原料熔炼开始到最终产品包装大约需要400多道工序，工艺复杂且技术难度非常高，有一系列的关键技术。许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成。 目前兴建一个有两条生产线能加工8英寸晶圆的集成电路工厂需投资人民币10亿元以上。 FC-PGA2 封装方式 （Pentium 4 处理器） 集成电路插座 集成电路的封装 集成电路封装目的： 电功能、散热功能、机械与化学保护功能 (3)集成电路的发展趋势 集成电路的工作速度主要取决于晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小，其极限工作频率越高，门电路的开关速度就越快，相同面积的晶片可容纳的晶体管数目就越多。 所以从集成电路问世以来，人们就一直在缩小晶体管、电阻、电容、连接线的尺寸上下功夫。 IC集成度提高的规律 Moore定律：单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番 (Gordon E.Moore,1965年) 例：Intel微处理器集成度的发展 酷睿2双核 （2006） 291～410M晶体管 酷睿2四核 （2007） 820M 晶体管 Core i7 六核（2010） 10亿 晶体管 1 000 1970 1975 1980 1985 1990 1995 2000 10 000 100 000 106 10x106 100x106 4004 8008 8080 8086 80286 80386 Pentium Pentium II Pentium III Pentium 4 晶体管数 80486 2010 1000x106 CORE 2 Duo CORE 2 Quad CORE i7 (4) IC卡简介 几乎每个人每天都与IC卡打交道，例如我们的身份证、手机SIM卡、交通卡、饭卡等等，什么是IC卡？它有哪些类型和用途？工作原理大致是怎样的？下面是简单介绍。 什么是 IC卡？ IC卡(chip card、smart card)，又称为集成电路卡，它是把集成电路芯片密封在塑料卡基片内，使其成为能存储信息、处理和传递数据的载体 特点： 存储信息量大 保密性能强 可以防止伪造和窃用 抗干扰能力强 可靠性高 应用举例： 作为电子证件，记录持卡人的信息，用作身份识别（如身份证、考勤卡、医疗卡、住房卡等） 作为电子钱包（如电话卡、公交卡、加油卡等） IC卡的类型(按芯片分类) 存储器卡：封装的集成电路为存储器，信息可长期保存，也可通过读卡器改写。结构简单，使用方便。用于安全性要求不高的场合，如电话卡、水电费卡、公交卡、医疗卡等 （带加密逻辑的存储器卡增加了加密电路） CPU卡：封装的集成电路为中央处理器（CPU）和存储器，还配有芯片操作系统(Chip Operating System)，处理能力强，保密性更好，常用作证件和信用卡使用。手机中使用的SIM卡就是一种特殊的CPU卡。 IC卡的类型(按使用方式分类) 接触式IC卡(如电话IC卡) 表面有方型镀金接口，共8个或6个镀金触点。使用时必须将IC卡