第1讲计算机概述CPU(免费阅读).pptVIP

CPU缓存（Cache Memory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但速度比内存快。CPU的缓存分为一级缓存（L1）和二级缓存（L2）。二级缓存是CPU性能表现的关键之一，在CPU核心不变化的情况下，增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二级缓存上有差异 这是Intel某款CPU的缓存参数 4．二级缓存 CPU的工作电压（Supply Voltage）即CPU正常工作所需的电压。CPU工作电压越低，会使发热量减少从而降低CPU温度，有利于系统稳定运行。我们可以从BIOS中查看CPU工作电压和温度，如左图所示 5．工作电压 Socket 940 CPU 目前，CPU接口大多数都是 Socket x 架构，又分为Socket 478、Socket 775、Socket 462（Socket A）、Socket 754及Socket 939、Socket 940（AM2）等。前两者为Intel CPU采用的接口，后面几个为AMD CPU采用的接口 Socket 478 CPU Socket 775 CPU 6．CPU接口 DIP封装的CPU mPGA 封装的CPU LGA 封装的CPU 封装是采用特定材料将CPU内核和其他元件固化在其中以防损坏的保护措施。采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。芯片的封装技术一代比一代先进，从DIP、QFP到PGA ，目前Intel CPU大多数采用LGA封装技术，AMD CPU采用mPGA封装技术 7．封装技术 Dual In-line Package Land Grid Array栅格阵列封装 CPU的“制造工艺”指的是在生产CPU过程中，加工各种电路、电子元件和导线所采用的技术。CPU生产的精度通常以微米或纳米（1纳米等于1/1000微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进，CPU的集成度更高，功耗更小。目前，CPU制造工艺已达到45纳米甚至更低 32nm 8．制造工艺 * 主讲杨俊锋 教育科学学院 * MMX: multi media extensions SSE: Stream SIMD Extentions（流SIMD扩展）。SIMD就是single instruction multiple data，连起来就是“数据流单指令多数据扩展”。 SSE2: SSE3 SSSE3 SSE4.1 SSE4.2 3DNOW！ * 主讲杨俊锋 教育科学学院 * 历史上第一块CPU 2.3 CPU的发展历程 1971年，Intel公司成功地把传统的运算器和控制器集成在一块大规模集成电路芯片上，发布了第一款微处理器芯片4004，这是第一个用于个人计算机的4位微处理器。2M Hz 1978年 16位8086 1982年 16位80286 1985年 32位80386 1989年 32位80486 * 1993年，Intel公司发布了Pentium（奔腾）处理器。Pentium处理器集成了310万个晶体管。 1997年，Intel公司发布了PentiumⅡ处理器，集成了750万个晶体管，采用Slot l处理器架构。 1999年，Intel公司发布了Pentium III处理器。它采用0.25 um工艺制造，采用Slot 1架构。 Intel公司在2000年11月发布了Pentium 4处理器。它是基于全新的Socket 423架构，采用Willamette核心，0.18 um制造工艺。 * 2003年9月，AMD公司发布了面向台式机的64位处理器： Athlon 64和Athlon 64 FX。它们的核心频率为2.4 GHz，PR值为4800+，晶体管数目为1.059亿个，采用90 nm制造工艺,外频200 MHz，接口采用Socket 939,一级缓存128KB, 二级缓存1024 KB，超线程技术为1000 MHz。 * Pentium Pentium MMX Pentium PRO PentiumⅡ Xeon PentiumⅢ PentiumⅡ Inetl (英特尔公司) Pentium 4 Celeron II Celeron 4 Celeron D Xeon AMD (超微公司) AMD 486 AMD K5 AMD K6 AMD K6-2 AMD K6-3 AMD (超微公司) AMD Duron Athlon XP AMD Barton AMD Athlon 64 2.4 CPU 编号识别 每一款CPU的正面都印有一个编号。这个编号是CPU厂商在生产CPU过程中给CPU所编的唯一号码，就像人的身份证一样。CPU的编号有特定的含义，这一串号码分别对C