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第3章 CPU 3.1 Intel Pentium系列CPU 3.1 Intel Celeron系列CPU 3.1 AMD系列CPU 3.1 Cyrix系列和IDT系列CPU 3.1 Intel Pentium系列CPU 1．Pentium Pro（P6） Pentium Pro 是Intel公司于1995年推出的第六代微处理器，与Pentium不同的是Pentium Pro采用了新的P6架构。 Pentium Pro主要技术特点有： （1）数据总线仍为64位，地址总线增加到36位，最大可寻址64GB内存空间。 （2）采用0.6微米制造工艺，电源电压降为2.9V，功率只有14W。 （3）采用了动态执行技术，最大限度地融合了RISC和CISC技术特点，每个时钟周期最多可执行4条指令，性能是Pentium的两倍。 （4）Pentium Pro处理器采用双穴封装，内部有两个芯片. （5）采用Socket 8（378针脚）封装，需要新主板支持。 2．Pentium MMX（P55C） 3．PentiumII 1997年3月，Intel公司推出PentuimII，它是在P6架构的基础上增加了MMX技术；将586时代主板上的二级缓存芯片与CPU芯片一起安装在一小块电路板上（如图3-2），并采用了一种全新的SEC（Single Edge Contact，单边接触）技术，再用塑料外壳把电路板封装起来，并且在安装CPU的一侧加装了散热器和散热风扇，形成了所谓的SECC封装（图3-3），主板插槽也改为Slot1结构，电路板与插槽连接的一侧共有242个引脚。 PentiumII二级缓存容量为512KB，使用后端总线与处理器核心相连，频率是处理器核心频率的一半，主频从233MHz到450MHz，系统频率有66MHz和后来的100MHz两种。CPU核心电压也从最初的2.8V降低到2.0V。 4．PentiumIII （1）第一版PentiumIII 使用“Katmai”内核，增加了SSE指令，L2容量为512KB，半速运行；采用0.25微米工艺， SECC2封装（增大了散热器体积），同样使用Slot1插槽。主频从450MHz起步，系统频率定为100MHz。 （2）第二版PentiumIII 使用 “Copperime”内核，采用0.18微米工艺，CPU内部集成了256KB二级高速缓存并与CPU核心频率相同。CPU起始频率为500MHz，系统频率定为100/133MHz两种，电压降为1.65V～1.75V，SECC2封装，主板仍然采用Slot1插座。 （3）第三版PentiumIII 仍然使用 “Copperime”内核，0.18微米工艺，FC-PGA（反转芯片PGA）封装，采用Socket 370插座。CPU外型又回到了以前的PGA封装形式，这是因为0.18微米工艺技术完全有可能将二级缓存集成到CPU内核中，不再需要过去的SEC卡盒了。FC-PGA封装的制造成本大大低于SEC，从此曾经盛行一时的SEC封装技术被淘汰。 （4）第四版PentiumIII 使用“Tualatiin”内核，采用了0.13微米工艺，工作电压降为1.475V，需要VRM8.5电源规范支持；系统频率定为133MHz； 采用FC-PGA2封装，它与FC-PGA封装的区别是增加了顶部散热盖（类似于图3-4中的P4），仍然使用Socket 370插座。 5．Pentium4 （1）第一版Pentium4 采用Willamette核心，0.18微米制造工艺， FC-PGA2封装。如图3-4所示。 （2）第二版Pentium4 采用Northwood（北木）核心，0.13微米制造工艺，使用mPGA封装，主板采用Socket 478插座。起始频率为2.0AGHz，字母A表示区别于第一版中相同频率的CPU。如图3-5所示。 （3）第三版Pentium4 采用Prescott核心，0.09微米工艺，仍然使用mPGA封装（Socket 478）。起始频率为2.80GHz，系统频率为200MHz，相当于800MHz的前端总线。一级缓存容量为28KB，二级缓存容量增加到了1024KB。增加了SSE3指令集并支持超线程技术。 （4）LGA775封装的Pentium4 LGA即（Land Grad Array，栅格阵列封装），这种结构也被称为Socket T。如图3-6所示。 3.2 Intel Celeron系列CPU