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2032年的FPGA:ACM FPGA 2012年度研讨
从今年开始,计算机协会(ACM)第20届FPGA国际研讨会将举办未来研讨:FPGA在20年后会是什么样。来自供应商、用户和学术团体的各界专家将参加这一活动,尽可能对未来做出确定性的最终预言。
通过总结最佳工程,七名演讲人将回顾可编程器件过去20年的历史,总结出趋势线,在此基础上,进行推演。专家们将从三个主要领域为FPGA未来勾画出草图:工艺技术、体系结构,以及用于对器件编程的隐喻和工具。
工艺技术
微电子技术过去二十年的发展将勾画出FPGA的未来。演讲人普遍认为,到2032年,推动这种发展的主要因素毫无疑问仍然是CMOS的尺度演进。
Xilinx CTO兼资深副总裁Ivo Bolsens认为:“硅片的发展仍将持续25年或者30年。在2030之前,我认为这一领域不会有新材料出现。”
Altera CTO兼研发资深副总裁Misha Burich提出了研讨话题,他有相似的观点,从量子晶体管到DNA,罗列了很多吸引人的技术,但是,他没有打算进行深入的讨论。他继续发表言论,认为Altera的工艺发展将持续到2026年以后。Burich评论说:“自此之后,仍然可以使用摩尔定律作为标准。”
那么,摩尔定律底揭示了什么呢?Burich认为:“在2032年,我们会推出1.8-nm工艺,具有3-nm特征尺寸和metal-1间距。这意味着,我们可以在一个管芯上实现8千8百70亿个晶体管。”Burich预计,这类FPGA要比今天的器件吞吐量高出250倍。但是,CTO提醒说,对于硅片,3 nm只有13个原子间隔。即使采用了原子级工艺控制技术,与目前很多电路设计的容限相比,简单的量化举例,一个12个原子长的沟道和一个14个原子长的沟道,在晶体管上都会有很大的变化。虽然更小的晶体管速度会更快,但是互联会非常慢,需要重新审视电路拓扑的传统观点,实际上,这需要突破基于单元的设计方法。
伦敦皇家学院电气和电子工程系主任Peter Cheung在这一问题上阐述了一些面临的实际困境。Cheung预言说:“如果您想在2032年设计一款每个晶体管都能够正常工作的芯片,那么,您的产出是零。实际上,工艺变化会使得每一个芯片在物理上都是独一无二的。而且,在制造结束时,这种差别仍然会存在。”
Cheung提醒说:“这就带来了问题。我们已经知道,随着时间的推移,很多机制,包括,缺陷电荷、热载流子效应、阻抗提高以及离子扩散等,会明显的劣化电路。这些效应目前对于芯片的工作影响是不明显的,但是,在20年内会变得越来越明显。”
在某种程度上,Cheung认为这是可编程逻辑的一种机遇。他建议,可编程器件不仅仅是实现系统的一种方法,在2032年,每一个系统级器件都是可编程的:在运行时,芯片会将其仍然在运转的资源配置到工作系统中。Cheung评论说:“有鉴于此,我们认为可重新配置能力会有新机遇。它们包括器件专用微调功能;自测试、特性测试和诊断;失效预测;进行重新配置,从失效中恢复;避免最差情况下的设计;以及随时间变化的损耗均衡等,这都延长了芯片的使用寿命。”
有几个演讲人还介绍了其他的关键工艺尺度问题:片外I/O带宽并没有随着芯片内部性能的提高而增强。Bolsens认为:“3D的应用会在一定程度上解决互联带宽问题。但是,3D自己也会带来新问题。我们会看到,2.5D越来越复杂,包括无源和内插存储器等,实际上,快速2.5D并不会很快消失。全3D仍然还需要十几年的时间才能成熟。”
而更保守的Burich警告说,除了技术问题,3D还面临很多的业务关系问题。他警告说:“可能需要十几年的时间才能解决这些问题。”
体系结构
多年以来,工艺技术和应用需求推动了FPGA体系结构实质性的变化。以前,工艺还只是专注于小晶体管的数量,应用则专注于胶合逻辑,FPGA大会在异构器件是否优于同构逻辑单元方面展开了激烈的争论。今天,这方面的争论看起来结束了,但是,演讲人指出,实际并非如此。
Burich指出:“今天,FPGA内部只有40%是逻辑架构。”他解释说,管芯的其他部分包括RAM、算术硬件、I/O、高速晶体管、协议引擎,有时候还有CPU内核和总线,以及一些支持电路等。Burich声称:“到2032年,所有的芯片都是异构的。”实际上,他认为,大规模IC体系结构是趋同的。最终,所有的看起来都是专用芯片系统(SoC),而有些芯片能够部分重新配置,具有实质性的不同。
异构体系结构虽然很成功,但是有一个值得注意的例外。Bob Blainey是IBM汇编和下一代系统软件特聘研究员,发表言论认为,他的世界是服务器计算,而不是硅片。他描述了未来,大部分服务器都内置在垂直3D IC管芯堆叠中,服务器本身只是堆叠的一
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