化学镍金工艺文件(无氰体系)方案.docVIP

化学镍金工艺文件 文件编号： 版 本 修改内容 修订时间 变更人 备注 B 换版更改 2011.12 B 参数优化 2012.02 编制： 标准符合性审核： 审核： 批准： 范围 本文件规定了化学镍金主要应用物料、工艺流程、技术参数、操作方法、安全防护以及应急处理等。 本文件用于化学镍金工艺。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 术语和定义 拖缸：使用覆铜板或镍面板按相应流程完成化学镀镍后将板取出，以激发化学镀镍液的活性。 首板：为保证批量生产板的质量，确定批量生产条件而在即将批量生产前加工的板。 主要内容 生产环境 室温，有集、排废气系统。 主要设备及加工能力 4.2.1主要设备 自动化学镍金线、包胶挂篮。 4.2.2镀层厚度加工能力 镍层厚度：（2～6）μm（具体厚度按客户要求） 金层厚度：（0.02～0.15）μm（具体厚度按客户要求） 应用物料 4.3.1常用主要化学物料:除油剂、活化剂、过硫 带“#”的物料纯度必须达化学纯及以上。 4.3.2 辅料：PP过滤芯（1μm、5μm）等。 产品种类 刚性印制电路板。 工艺规程 4.5.1 工艺流程 薄金板工艺流程 上 板