优速电子科技有限公司PCBA板进料检验规范.doc

文 件 编 号 制 订 部 门 版 次 页 次 生 效 日 期 WI-01-35 品质部 A0 1/5 2012年10月24日 1目的 为规范检验流程、检验方法、检验标准，确保来料品质满足生产与客户要求。 2范围 适用于本公司所有PCBA成品之进料检验。 3相关文件 3.1 BOM 3.2 材料承认书 3.3 承认样品 3.4 工程变更通知单（ECN） 4作业内容 4.1检验计划 4.1.1批之构成：以供货商一次送验数量为单位检验批。 4.1.2抽样计划：依MIL-STD-105EⅡ级计数值抽样计划，实施单次抽样。 4.1.3允收水准： CRI MAJ MIN 0 0.65 1.5 4.1.4如客人允收水准4.1.3不相符时，经双方协议，依协议后允收水准执行。 4.2批允收/拒收之判定： 4.2.1依规定之AQL抽样计划表对照AC/RE个数与实际不良品个数之差异。 4.2.2当不良品个数(CR/MA/MI)超过相应之任一级（CR/MA/MI）允收不良品个数时， 则该批判定为“REJ”LOT。 4.2.3当总计不良品个数超过MI级允收数时，则该批判定为“REJ”LOT。 4.3：检验方法及品质标准：(见下页) 5.记录表单 5.1《IQC进料检验报表》 5.2《供应商纠正预防措施报告》 编 制 审 核 批 准 马永刚 文 件 编 号 制 订 部 门 版 次 页 次 生 效 日 期 WI-01-35 品质部 A0 2/5 2012年10月24日 项次 检验项目 检验标准 抽样水准 缺点判定 CR MA MI 1 一般检验 实物与料号、单据相符，包装无严重变形、破损现象。标签内容填写完整、清晰，实物数量与包装相符。 每包/箱 ● 2 未焊锡 应该焊锡的部位未能焊锡现象, 即使能够导电工作. 按重不良处理. MIL-STD-105E(II) CRI＝0 MAJ＝0.65 MIN＝1.5 ● 3 未插件 应该有部品的位置无部品，按重不良处理. ● 4 短路 与邻近的排线,端面相连接焊锡，或部品的一面相连接。 按重不良处理. ● 5 过锡 锡尖 因过量焊锡看不见 LEAD 轮廓或比 CHIP 高出 0.5mm 以上焊锡判为不良,并锡尖 1.0mm 以上判为重不良. ● 编 制 审 核 批 准 马永刚 文 件 编 号 制 订 部 门 版 次 页 次 生 效 日 期 WI-01-35 品质部 A0 3/5 2012年10月24日 项次 检验项目 检验标准 抽样水准 缺点判定 CR MA MI 6 少锡 虚焊 部位高度:1/2H 以上良好, 宽度:焊锡75%以上良好 虚焊是看似焊锡实际未完全焊锡, 判为重不良. MIL-STD-105E(II) CRI＝0 MAJ＝0.65 MIN＝1.5 ● 7 部品间隙 两部品间距 1.0mm 以上, 弯脚形部品高度管理:6~15mm,因CHIP部品有高度间隙容易破损, 所以0.2mm以内管理. ● 8 部品移位,倾斜 部品倾斜与周围部品短路或PCB 超过 LAND 1/3W以上时(但超过 Silk 印刷时判为不良,并包括 IC 类的规定) ● 编 制 审 核 批 准 马永刚 文 件 编 号 制 订 部 门 版 次 页 次 生 效 日 期 WI-01-35 品质部 A0 4/5 2012年10月24日 项次 检验项目 检验标准 抽样水准 缺点判定 CR MA MI 9 锡珠,锡渣 因锡珠,锡渣发生短路或在CHIP部品上面时为不良. 锡珠在板面 0.5mm 以内管理, 但以链条形状连接的是重不良. MIL-STD-105E(II) CRI＝0 MAJ＝0.65 MIN＝1.5 ● 10 部品破损 部品破损或受损 (CRACK) 时, 即使电路无异常也判为重不良. ● 11 部品竖起 部品在一边 LAND 上竖起的不良, 叫做竖起(MANHATTAN)不良. 按重不良处理. * 竖起(MANHATTAN)不良 1.如 1005 TYPE CHIP 时组装及焊锡状态无异常时视为轻不良. 2.但高度(H),宽度(W)有差异时重不良. ● 编 制 审 核 批 准 马永刚 文 件 编 号 制 订 部 门 版 次 页 次 生 效 日 期 WI-01-35 品质部 A0 5/5 2012年10月2