免洗焊接技术c的据现状.docVIP

免洗焊接技术的现状 ????摘要：本文主要针对免洗焊剂以及相关材料、设备、工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨，并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。关键词：免清洗 焊接工艺品 焊接设备绪言由于CFC（氟氯烃）及1.1.1—三氯乙烷具有清洗能力强、相容性好、使用安全、工件干燥快等优点，一直被认为是一种理想的清洗剂。长期以石料，电子工业在清洗元器件中一直使用这些产品，尤其是SMT元件的焊后清洗。然而，自80年代中后期，人们发现CFC等清洗剂中的ODS臭氧耗竭物质破坏了生态平衡，严重地威胁着人们的生命。为此，寻找替代ODS物质技术在全球展开。联合国曾就此问题多次召开有关方面会议，并于1987年签署了“蒙特利尔”协议。在这一协议中，对有关使用ODS物质的截止日期作出了明确规定，然而，从目前来看，普遍认为按照“蒙特利尔”协议的要求，行动太慢，必须加快替代ODS物质的步伐。为此，联合国环境保护局在哥本哈根和布鲁塞尔分别召开了会议。在这两个会议上，将“蒙特利尔”协议确定的日期作了修改，并将使用ODS物质的截止日期提前五年。在布鲁塞尔会议上的有关协议如下：·CFC：1993年12月31日削减858%，1994年12月31日削减100%·1.1.1—三氯乙烷：1993年12月31日削减5%，1995年12月31日削减100%。由此可见，保护臭