如何选择焊.pptVIP

主要参数 1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA 孔径 孔径的选择 孔径=线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径 不恰当的孔径的影响 不恰当的孔径的影响 嘴尖直径 嘴尖直径的选择 决定于 B. P. P 影响 2nd bond 质量 小知识 什么是B.P.P? B.P.P=Bond Pad Pitch 如何计算 min B.P.P? min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT) +WD/2+A KS算法： Min tip=(BPP-BPO/2)x2 Max tip=1.33BPP 嘴尖直径 嘴尖直径对2nd的影响 嘴尖直径 嘴尖直径过大的不良影响 嘴尖直径 嘴尖直径过小不良影响 嘴尖直径 Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。 Chamfer Dia. CD的作用 Free Air Ball 的固定 Chamfer Dia. CD的作用 1st Bond 的形成 Chamfer Dia. CD的