IPC Simple training--第07章：清洁度.ppt

7节: 清洁度—学习目标 组件清洁要求 焊剂残留标准 颗粒物标准 氯化物和碳酸盐标准 白色残留物标准 外观腐蚀标准 清洁度可接受条件 污染物 警告信号，清洁系统中存在不正常因素 测试条件应尽可能模拟产品工作环境 应采用清洁度测试标准 J-STD-001推荐的离子测试 IPC-TM-650推荐的绝缘电阻测试 助焊剂残留物 Figure 7-1 Acceptable – Class 1,2,3 助焊剂残留物 续 Figure 7-2 Defect – Class 1,2,3 颗粒物 Figure 7-3 T1/2/3：清洁 颗粒物 续 Figure 7-4 颗粒物 续 Figure 7-5 and Figure 7-6 Defect – Class 1,2,3 氯化物, 碳酸盐和白色残留物 Figure 7-7 T1/2/3：无可见残留物 PCB板面有白色残留物 Figure 7-8 Defect Class1,2,3 焊接端上或其周围有白色残留物 Figure 7-9 Defect Class1,2,3 金属区域有结晶的白色沉淀物 Figure 7-10 Defect Class1,2,3 白色残留物 Note： 当化学残留物已经认证并且证明是良性的，来自于免洗工艺或其他工艺的白色残留物是可以接受的。 焊剂残留物—免洗工艺 Figure 7-11 焊剂残留物—免洗工艺外观 Figure 7-12 板面外观 Figure 7-13 A1/2/3：清洁的金属表面轻微发暗 板面外观 续 Figure 7-14 D1/2/3：金属表面或装配件上存在有色残留物或锈斑 板面外观 续 Figure 7-15 D1/2/3：明显的腐蚀 板面外观 续 Figure 7-16 Defect – Class 1,2,3 7.* * D1/2/3： 组件上有灰尘和颗粒物，如灰尘，纤维，焊料浮渣，金属颗粒等 1 本节内容是关于组件的清洁要求，例举了印制板组件较为常见的污染物。可是还可能出现其他污染物，对出现的所有异常情况都应该进行评定。本节讲述的情形适用于组件的主面和辅面。关于清洁方面的其他资料见IPC-CH-65《印制板和组件清洁指南》。 2 第2-4段 对于污染物，不仅只鉴定其外观或功能特征，还要视其为清洗系统中某些部分工作不正常的警告信号。 测试污染物对功能的影响，要在设备预期的工作环境条件下进行。 每个生产设备对于每一种污染物都应该有一个标准的容许范围。清洁度作得越高，组件就越昂贵。在建立设备的（清洁度容差）标准时，推荐使用基于J-STD-001的离子析取装置测试，IPC-TM-650叙述的绝缘电阻环境测试和其他电参数测试。 2 D1/2/3： 可见需要清洗的焊剂残留物，或在电气连接表面存在活性焊剂残留物。 Note 1: 如果通过认证测试，1级可能是可接受的。认证测试时，还要检查元件底部藏匿的焊剂。 Note 2: 焊剂残留物活性在IPC/EIA J-STD-001和ANSI/J-STD-004中详细说明。 Note 3: 所谓的免洗工艺须要满足最终产品的清洁度要求。 3 3 4 Note: White residues resulting from no-clean or other processes are acceptable provided the residues from chemistries used have been qualified and documented as benign. See 7.4. ? 5 5 5 6 A1/2/3： 焊盘、元件引脚、和导体上，其周围有焊剂残留物，或桥连于其非共接点之间。 焊剂残留物不防碍目检。 焊剂残留物不防碍组件测试点的连接。 Note 1: 涂覆OSP的组件在免洗工艺中接触焊剂残留物而变色不作为缺陷。 Note 2: 残留物的外观会因焊剂特性和焊接方法而异。 6 A1，PI 2，D3： 免洗残留物上留有指纹。 D1/2/3： 可能会向其他地方扩散的湿而带粘性，或过多的焊剂残留物。 任何电气装配表面防碍电气连接的免洗焊剂残留物。