PCBA外观判定标准.pptVIP

　　 定義:片式元件豎立,焊接在一個PAD焊墊上 允拒收標准﹕ 有立碑現象不允收. 26.立碑 　　 定義:焊點上出現細小空洞 允拒收標准: 27.1.針孔之孔徑超過吃錫面的1/4; 27.2.針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個通孔焊點(PTH). 27.3.BGA 焊點氣泡直徑1/4錫球直徑. *. 凡符以上3點任意一點均不可接受. 27.焊點針孔/氣泡 　　 定義:焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口 允拒收標准﹕ 28.1焊點清洗未干,凈造成焊點腐蝕成灰暗色; 28.2焊點氧化或在銅上產生青綠色及發霉. *. 凡符以上2點任意一點均不可接受. 28.焊點腐蝕 　　 定義:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起 允拒收標准: 焊盤/Pad翹起高度/=1pad之厚度不允許. 29.焊盤/Pad翹起 　　 定義:Pin針上沾有多餘的錫 允拒收標准﹕ 30.1 連接器Pin針沾錫影響Pin針尺寸; 30.2 RJ45內Pin針沾錫; 30.3 鍍金Pin或金手指沾錫; *. 凡符以上3點任意一點均不可接受. 30. Pin針沾錫 定義:Pin針高於或低於其它Pin針的高度 允拒收標准: 連接器之Pin針高於或低於其它Pin針高度0.2mm以上不可接受. PCB基板 CONNECTOR PIN 0.2mm 31.高低針 定義:Pin針歪斜或