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故障 发生原因 纠正方法 化学镀铜空洞 ①钻孔粉尘，孔化后脱落 检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等 加强去毛刺的高压水冲洗 ②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离 检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件 ③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落 检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度 ④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣 检查中和处理工艺 ⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附 检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量 ⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附 检查活化处理工艺补充活化剂 ⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉 检查加速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间 ⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染 检查水洗能力，水量/水洗时间 ⑨孔内有气泡 加设摇摆、震动等 ⑩化学镀铜液的活性差 检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等 ⑾反应过程中产生气体无法及时逸出 加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。 化学镀铜层分层或起泡 ①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 加强环境管理和规范叠层操作 ②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去 定期进行主轴保养 ③钻孔时固定板用的胶带残胶 选择无残胶的胶带并检查清除残胶 ④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 检查去毛刺机设备，并按规范操作 ⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物 检查中和处理工艺时间/温度/浓度等 ⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂 检查水洗能力水量/水洗时间等 ⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等 ⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应 检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液 ⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 检查活化处理工艺条件 ⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物 检查加速处理工艺 温度/时间/浓度 ⑾加速处理液中，Sn含量增加 更换加速处理液 ⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化 检查循环时间和滴水时间 ⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大 检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液 ⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气 检查化学镀铜工艺条件 湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。 产生瘤状物或孔粗 ①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物 检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯 ②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉 检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度 加强溶液的管理 ③钻孔碎屑 粉尘 检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量 加强去毛刺高压水洗 ④各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留 定期进行槽清洁保养 ⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物 加强水洗能力 水量/水洗时间等 ⑥加速处理液失调或失效 调整或更换工作液 电镀后孔壁无铜 ①化学镀铜太薄被氧化 增加化学镀铜厚度 ②电镀前微蚀处理过度 调整微蚀强度 ③电镀中孔内有气泡 加电镀震动器 孔壁化学铜底层有阴影 钻污未除尽 加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。 孔壁不规整 ①钻孔的钻头陈旧 更换新钻头 ②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维 调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力 故障 可能原因 纠正方法 镀层与基体结合力差 镀前处理不良 加强和改进镀前处理 镀层烧焦 ① 铜浓度太低 ② 阳极电流密度过大 ③ 液温太低 ④ 阳极过长 ⑤ 图形局部导致密度过稀 ⑥ 添加剂不足 ① 分析并补充硫酸铜 ② 适当降低电流密度 ③ 适当提高液温 ④ 阳极就砒阴极知5-7CM ⑤ 加辅助假阴极或降低电流 ⑥ 赫尔槽试验并调整 镀层粗糙有铜粉 ① 镀液过滤不良 ② 硫酸浓度不够 ③ 电流过大 ④ 添加剂失调 ① 加强过滤 ② 分析并补充硫酸 ③ 适当降低 ④ 通过赫尔槽试验调整 台阶状镀层 氯离子严重不足 适当补充 局部无镀层 ① 前处理未清洗干净 ② 局部有残膜或有机物 ① 加强镀前处理 ② 加强镀前检查 镀层表面发雾 有机污染 活性炭处理 低电流区镀层发暗 ① 硫酸含量低 ② 铜浓度高 ③ 金属杂质污染 ④ 光亮剂浓度不当或选择不当 ① 分析补充硫酸 ② 分析调整铜浓度 ③ 小电流处理 ④ 调整光亮剂量或另选品种 镀层在麻点、针孔 ① 前处理不干净 ② 镀液有油污 ③ 搅拌不够 ④ 添加剂不足或润湿剂不足 加强镀前处理 活性炭处理 加强搅拌 调正或补充 镀层脆性大 ① 光亮剂过多 ② 液温过低 ③ 金属杂质或有机杂质污染 ① 活性炭处理或通电消耗 ② 适当提高液温 ③ 小电流处理和活性炭处理 金属化孔内有空白点 ① 化学沉铜不完整 ②