表面工程基础待改.ppt

涂料与涂装的关系 功能作用 电镀的主要用途 提高抗环境能力（如抗腐蚀，耐热，耐磨等） 装饰性能（如光亮，色泽） 提升使用性能（如润滑，强度，弹性等） 降低制造成本（取代金属制品） 电镀生产工艺流程 主要工序的作用——前处理 清洗除油：主要去除污染物层和吸附物层 (如脱模油、手印等）。有利于塑料表面粗化均匀,同时增加粗化液的使用寿命。 粗化：提高工件表面的亲水性和形成适当的粗糙度，以确保良好的附着力。（粗化的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度及镀层的完整性。） 沉钯：使工件表面沉积上具有还原性的金属钯。 解胶：解除上道工序的原子钯为核心的胶团。 沉镍：使表面形成一层金属膜，以便后工序的电镀。 主要工序的作用——电镀铜 焦铜（预镀铜）：一般中间体。 光铜：一般中间体。掩盖工件的部分缺陷，使工件表面光亮、平整。 主要工序的作用——电镀镍 减少小孔腐蚀和表面腐蚀物的生成 有效地隔离腐蚀物的迁移 提供了表面电镀层之下的硬支撑层，提高了耐磨寿命 主要工序作用——表面电镀 最终镀层，具有一定的稳定性。针对一般的环境，较难被氧化、侵蚀。 电镀工艺控制 电镀主要工艺参数: 1）缸液温度 2）电镀时间 3）波美度 4）PH值 可适用各种材料的喷涂 所喷涂零件的尺寸大小及形状不受限制 涂层厚度可控 被喷零件材质广泛 被喷零件所受热影响小 按热源分类主要有： 火焰喷涂 火焰喷涂特点： 中心火焰最高可达3000℃ 雾化颗粒速度可达10-20m/s 适用于熔点低于2500℃材料 设备简单,投资低 电弧喷涂 电弧喷涂特点： 电弧温度可达5000℃ 雾化颗粒速度可达180—335m/s 适用于各种金属材料 设备投资低 等离子喷涂 等离子喷涂特点： 等离子体温度可达10000℃以上 雾化颗粒速度可达600m/s以上 适用于各种材料 设备投资高 激光喷涂 涂层的形成 涂层断面SEM照片 涂层与基底的结合 机械结合：抛锚效应 冶金-化学结合：扩散、合金化、微焊 物理结合：范德华力 涂层残余应力 涂层与基底结合力的检测 压痕法 弯曲法 拉伸法 剪切法 基底处理 基底表面清洗脱脂 基底表面氧化膜去处 基底表面粗化处理 喷砂 机械加工 化学腐蚀 电弧拉毛 表面预热处理(200-300℃) 非喷涂面保护 喷涂 输入功率：根据粉末种类、送粉量、喷枪效率等确定 工作气体：考虑经济性、可用性 喷涂距离与喷涂角：75-130mm 900最佳 喷枪移动速度 10-20m/min (一次喷涂厚度不超过0.05mm) 后处理 细长薄壁零件缓冷 机械加工 涂层封孔处理（孔隙率1-8%）：重熔、封孔剂 缸体热喷涂 工艺参数控制的影响 1）PH值 2）温度的影响 化学镀镍反应须超过一定的温度才能启动．温度越高，沉积速度越快(见图21—11)，但为避免温度过引起镀液的自发分解，任何化学镀镍的工作温度都必须限制在一个合理的范围之内。有的研究者证明，随着工作温度的提高，镀层中含磷量降低。对镀层含磷量特殊要求的更加需要注意对温度的控制。 3 ）搅拌的影响 对镀液进行充足的搅拌，会提高镀液稳定性及镀层质量。首先搅拌可以提高均匀性，防止漏镀，其次搅拌有利于消除针孔麻点。另外搅拌可防止镀液局部过热，防止补充镀液时局部浓度过高，防止调整PH值时引起的镀液分解。 8.5.2 电刷镀 与电镀的区别：电刷镀所用的溶液中含有欲镀的金属离子，并且比电镀过程中溶液中的金属离子的浓度要高得多。 特点：设备简单，操作容易，镀层结合牢固，经济效益显著。 应用：主要用于机械设备的维修，如滚动轴承和轴颈的修理，孔类零件的修理，平面、键槽的修理等。 电刷镀在不断供应电解液的条件下，用一只镀笔在工作表面上进行擦拭，从而获得镀层。 8.5.3 热喷涂 将金属或非金属材料加热至熔化或半熔软化状态后,高速喷射到工件表面上,形成牢固涂层的工艺方法称为热喷涂（TiC）。 热喷涂的特点 热喷涂的分类 织物上火焰喷涂金属 N2 Ar He 涂层的质量 等离子喷涂工艺 Thank You! 8.5 其它表面处理技术 8.5.1 化学镀 8.5.2 电刷镀 8.5.3 热喷涂 8.5.1 化学镀 依赖电解液中的还原剂将被镀金属离子在自催化表面还原为金属原子并形成镀层的过程叫化学镀。 化学镀不使用电源，以还原剂与被镀金属离子的电位差为动力，为了得到致密的镀层，使用络合剂阻滞还原过程，并形成一定程度的极化，同时也为了控制反应速度。 化学不存在分散能力的问题，也不存在边角效应等电镀中常出现的问题，只要能与溶液接触，就可获得质量一致的镀层。 化学镀溶液中的还原剂与被镀金属离子需不断补充。 基本原理 化学镀镍可使用各种还原剂，如硼氢化钾、次磷酸