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- 2016-12-24 发布于湖南
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电子装配工技师考试试题(答案)
填空(每题2分,共30分)
1. 电子产品生产中经常使用的化学试剂有(无水乙醇)、(航空汽油)、(丙酮)、(二甲苯)、(绝缘清漆)等。
2. 主视图和俯视图等(长)、主视图和左视图等(高)、俯视图与左视图等(宽)。
3. 手工焊接的基本步骤:(准备)、(加热)、(加焊料)、(冷却)、(清洗)。
4. 检查印制电路板的质量主要是从外观上看(铜箔有否断裂)、(板面有否腐蚀)。
5. 影响灌封材料固化的因素有(时间)、(温度)、(配比)、(灌封量)。
6. 游标卡尺的读数方法可分三个步骤:先读(整数)、后读(小数)、计算(被测尺寸)。
7. 用万用表测量电流时,应将万用表(串联)并禁止(并联)在被测电路中,以防万用表被损坏。
8. 一个电阻器用数码标示为222,则该电阻器的阻值为( 2.2KΩ)
9. 一个四色环电阻器,第一环为棕色,第二环为紫色,第三环为红色,第四环为棕色,则该电阻阻值为(1.7KΩ),允许偏差为(±1%)。
10. 电阻器的种类很多,根据电阻器的结构形式来分,有(固定电阻器)、(可变电阻器)等。
11. 进行印制电路板装配时,应先装配需(铆接、热压、胶粘)的元器件,再装配(用紧固件连接)的元器件,然后插焊一般元器件。基本按照(先铆后装、先轻后重)的次序。
12. 集成电路由于管脚多,必须特别注意防止引脚之间(搭锡),电烙铁外壳应
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