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SMT回流焊的设计原理结构 SMT生产部 :张志大 2013年7月4日 一、回流焊的种类介绍 1、红外线辐射 回流焊 2、全热风回流焊 3、红外加热风回流焊 4、充氮热风回流焊 二、回流焊的总体构造 回流焊炉结构设计主要有空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、氮气保护系统、助焊剂回收装置、废气处理与回收装置、顶盖气压升起装置、排风装置、传送器控制系统、计算机中央处理系统及外形结构等 三、空气流动结构 空气流动的结构设计目前回流焊的品种很多, 各个不同厂家的回流焊炉的气流设计也不一 样,有垂直气流、水平气流、大回风、小回风。 四、加热系统组成 回流焊炉加热系统主要由热风电动机、加热管 或加热板、热电偶、固态继电器、温度控制装 置等部分组成。 五、传动系统 传动系统是将电路板从回流焊炉人口按照一定 速度输送到回流焊炉出口的传动装置,包括导轨、网 带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节 结构、运输速度控制机构等部分。传动系统主要包括 传送方式、传送方向及调速范围。回流焊炉的传送方 式主要有:链传动(chain);链传动+网传动(mesh); 网传动;双导轨运输系统;链传动+中央支承系统。 其中比较常用的传动方式为链传动+网传动、链传动+ 中央支承系统两种。 六、冷却系统 冷却系统冷却区是在加热区的后面,起到对加 热完成的PCB进行快速冷却的作用。回流炉的 冷却效率与设备的配置有关,通常有风冷、水 冷两种方式,冷却速度与时间不能随便确定, 必须根据温度曲线结合冷却装置选择合适的冷 却斜率,一般电子产品选择风冷就可以了,无 铅氮气保护焊接设备可以选择水冷。 七、氦气系统 氦气保护装置在回流焊中使用惰性气体保护已 有较久历史了,并已得到较大范围的应用,一 般都是选择氮气保护,PCB在预热区、焊接区 及冷却区进行全制程氮气保护,可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化,增强融化钎料的润湿能 力,减少内部空洞,提高焊点质量。 七、助焊剂废气回收系统 助焊剂废气回收系统助焊剂废气回收系统中一 般设有蒸发器,通过蒸发器将废气(助焊剂挥 发物)加温到450℃以上,使助焊剂挥发物气 化,然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发器, 助焊剂通过上层风机抽出,通过蒸发器冷却形 成的液体流到回收罐中。 八、抽风系统 抽风系统强制抽风可保证助焊剂排放良好,特 殊的废气过滤、抽风系统,可保证工作环境的 空气清洁,减少废气对排风管道的污染。 九、顶盖升起系统 顶盖升起系统上炉体可整体开启,便于炉膛清 洁,当需要对回流焊机进行清洁维护,或生产 时发生掉板等状况时,需将上炉体开启,动作 时拨起上炉体升降开关,由电动机带动升降杆 完成,当碰到上、下限位开关时,开启或关闭 动作停止。 十、工作原理 预热段该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。 恒温段保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 回流段在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。 冷却段这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速
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