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电子电路实习指导书 Ⅰ、印制电路板的设计 印制电路板的设计现在有两种方式：人工设计和计算机辅助设计。尽管设计方式不同，设计方法也不同，但设计原则和基本思路都是一致的，都必须符合原理图的电气连接以及产品电气性能、机械性能的要求，同时考虑印制板加工工艺和电子装配工艺的基本要求。 一、印制电路板的基本概念 （一）印制板的组成 印制板主要由绝缘底板（基板）和印制电路（也称导电图形）组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。 1．基板（Base Material） 基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材料所制作成，一般常用的基板是敷铜板，又称覆铜板，全称敷铜箔层压板。敷铜板的整个板面上通过热压等工艺贴敷着一层铜箔。 2．印制电路（Printed Circuit） 覆铜板被加工成印制电路板时，许多覆铜部份被蚀刻处理掉，留下来的那些各种形状的铜膜材料就是印制电路，它主要由印制导线和焊盘等组成（如图1所示）。 （1）印制导线（Conductor） 用来形成印制电路的导电通路。 （2）焊盘（Pad） 用于印制板上电子元器件的电气连接、元件固定或两者兼备。 （3）过孔（Via）和引线孔（Component Hole） 分别用于不同层面的印制电路之间的连接以及印制板上电子元器件的定位。 3．助焊膜和阻焊膜 在印制电路板的焊盘表面可看到许多比之略大的各浅色斑痕，这就是为提高可焊性能而涂覆的助焊膜。印制电路板上