台湾创投业之发展现况及操作实务.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 具競爭優勢之團隊及技術--技術部份(研發及生產) 技術來源：國內/日本/歐美 -人才素質/特性/經驗 專利與智慧財產權之保障 週邊配合環境之完整性 具競爭優勢之團隊及技術--股東部份 股東結構 主要股東及董監事之資源 主要股東及董監事之經驗 市場競爭力分析 市場佔有率 消費者之忠誠度 技術障礙 價格競爭障礙 垂直水平整合能力 公司財務力分析 投資報酬率 槓桿力量 現金流量 財務信用能力 資產流動性 資產週轉率 策略選擇-財務面 資金來源(來自營業、投資或理財活動) 有無足夠財力去執行 投資報酬率是否達到要求 財務風險是否可承受 資本結構改變是否可接受 投資個案研討 甲公司(雷射全像材料) 乙公司(電蝕鋁箔) 丙公司(陶瓷基板) 丁公司(遊戲軟體) 戊公司(影像感測器) 兩兆兩星計劃 半導體 光顯示 數位內容 生物科技 第三兆:光儲存 第四兆:石化/鋼鐵? 台灣IT科技產業關聯圖 半導體 零組件 電腦系統 通訊 消費性電子 軟體 網路 光電元件 光學元件 光資訊 光儲存 光輸入 光輸出 光通訊 半導體 資訊半導體(DVD/STB/LCD) 通訊半導體(MODEM/Base Band/RF) 光電半導體(LED/LD) IC設計公司(SOC) IP公司 多媒體IC(影像處理/語音/AC3/MPEG2/MPEG4) 半導體生產週邊(特用化學品/零件) CMOS感測IC III-IV族(GaAs-VCSEL/HBT) 零組件 因國內電腦、通訊及消費性電子產業己發展多時，故已培養相當多上游零組件大廠，故新創事業的機會較少 PCB： --多層板 --csp 用pcb 被動元件： --高階SMD型式：晶片型電阻、電容、電感、變壓器 --電蝕鋁箔 --高頻相關元件 --通訊、高頻連接器、IEEE1394 連接器 通訊與網路 衛星定位系統(小型化) 寬頻通訊(CPE端:ADSL/CABLE—DataPump技術):交換器/路由器技術 高頻無線通訊:Blue Tooth/IEEE802.11 VOIP相關運用 家庭網路(無線-HomeRF/IRDA;power line) 網路家電 RFID 軟體 嵌入式軟體(使用者介面/智慧型功能/通訊與控制) 語音/影像/文字辨識軟體 On-line軟體(證券投資/Game) 搜尋引擎(語音/圖形/資料圖) 網路安全及認證 3D 成像引擎 遠距教學/互動/會議軟體 光通訊 主動元件(光發射接收模組及元件/EDFA) 被動元件(DWDM) 光switch 光通訊系統及網路管理 光輸出 Projector:含光學引擎/變焦鏡頭/Lamp LCD相關元件及材料(CCFL/OLED/偏光膜/抗反射膜) 相片印表機及相關耗材 光輸入 數位相機及相關零件 CMOS感測模組 Touch Panel 光學辨識系統(手/眼/臉型), OCR 光儲存 光學讀取頭 光碟片相關材料及特用化學品 主軸馬達 控制晶片 其它 航太 生物科技/醫療保健 材料 精密機械 環保 精密化學 * * * * * * * * * * * * * * * [劉如山] 華陽中小企業開發公司協理 創業投資的內涵 創業投資不同於過去傳統的融資活動（間接金融），而是一種結合資金、管理、技術與創業精神的新商業投資行為 創投公司投資基本原則 Choose the right case is more important than do the case right 影響創投公司考慮參與投資的重要因素 一．產業熟悉度 二．投資金額大小、股權型式 三．風險與報酬（出脫時間、管道與市場） 四．地理區域（營運、市場） 五．參與經營管理的方式 六．股權保障方式 如何獲得創投公司投資的原則 一．瞭解創投公司專長或己投資類似案件 二．不要怕被創投公司拒絕，瞭解被拒絕的原因，可否介紹其它創投 三．公司目前的客戶是你最佳的推銷員 四．重視市場機會與風險而非技術面的描述 五．簡要說明本案之利基、特色及獨佔性 六．對於股價之訂定（valuation)要特別謹慎 七．團隊對於執股比例不要過於堅執而缺乏彈性 八．以有地域關聯性的創投公司為優先考量 對創業投資基金之基本認識 資金的來源廣泛，股東結構影響投資決策及方向 主要是以投資高成長企業為主 以股權投資為主 可以成功退出是其最優先考量 為何創業投資基金以投資高成長公司為主 以股權投資較易解決風險及收益平衡的問題 較易解決資訊不對稱的問題 使新創公司較易獲取持續性的資金支持 提供增值性服務 創業投資基金評估重點 被投資方是否可提供正確可靠的數據做參考 可獲取高額報酬 展現創業家及團隊具有能好的