pcba制程巡检作业规范(如1).docxVIP

程序文件文件名称： 文件编号： 文件版本： 制订部门： 受控日期： 年 月 日 分发范围： 修 订 记 录序号修订日期修 订 内 容修订者版本备注12014年7月16日新拟制宾盛振A.023456789101112131415161718192021目的建立完整的制程巡查作业规范，确保产品制造过程中之作业执行标准化，保证产品质量。适用范围从备料到半成品入库的管制，适用于PCBA生产车间：职责3.1品质部QA组人员负责执行此作业规范。内容5.1 IPQC各工序位按以下对应（检验重要明细项目）进行检验，检验结果记录于《PCBA制程巡检记录表上，如检验对应条款不合格，则在《PCBA制程巡检记录表》上对应条款记录序号 。5.2各工序（检验重要明细项目）如下表： NO.NO.检查重要明细 例行检查项目1检查各工站作业人员、物料的防静电措施执行状况（每日上班前需测试静电手环并记录、半导体类物料均需使用防静电容器装置），若是配带防静电手套就必需双手配带。2各工站所生产的PCB版本是否与排程相符（需进行核对）3制程中作业人员是否按SOP、规范执行（首件确认、自检动作、注意事项等）4各工站作业人员离开工位时是否按要求将手上的作业完成，且将物料正确归位5各PCBA板的样本是否与所生产的PCBA版本对应，样本的修改是否有经相关权责人员进行确认6各工序之完成品是否摆放整齐并标示清楚7各工作台上是否有随意摆放物料或半成品AI/ SMT8AI元件成型后两端弯脚不可出现角度偏低或偏高、不可有元件表面破损、引脚受损等不良9红胶需点在两焊盘间，不可出现胶量偏少或偏多现象，不可溢出污染焊盘、不可有拖尾拉丝不良10SMD元件贴装后两端焊锡极与PCB焊盘接触到位，不可出现贴偏、倒贴、贴错、移位、浮起、裂纹、破损、划伤、墓碑等不良11机器异常调试所生产之产品需按要求隔离，维修后进入批量量产前需检查工法并再次核对样板，合格后再批量生产12机器需补料时，需将料直接拿出后补到机器上，而不是先随意放在机台上，这样容易造成混料。13锡膏与红胶解冻的时间，生产的时间是否有进行记录14钢板使用完成后，是否有及时清理后按料号对应置入柜中（当天使用的钢板需在当天清理完成）15换线、换料所上之物料是否由另一作业人员复核确认并记录16IPQC需对每一工单进行首件检查。17各机种是否有相关重工单、暂代单、ECN生效，若有需按照里面的内容进行对应检查18确认AI/SMT的备料单内容是否与机台内正使用的物料一致19各工站的机器设备之保养项目是否执行并记录（需确认其实际保养状况）20检查储存红胶、锡膏之冰箱温度是否在 0~10℃之间21物料是否按先进先出原则使用，归料是否做到各就各位22AI/SMT物料的贮存需按料号进行一一对应放置，同一贮位只能放置同一种物料,物料是否有进行防尘处理。23不良品的标示是否清楚、是否按规定放置，处理是否及时24地上是否有零件、废纸等。25桌面上只能放置正在生产的机种所需要的物料及工治具26确认周末、假期间零数潮湿敏感元器件的管理是否按标准落实27AI/SMT的技术员是否有培训合格上岗或有合格人员在旁指导站别NO.检查重点明细加工站28不同规格的晶体要分开加工，分开使用，分开放置；同规格不同批号的晶体也需要分开使用（要求：同一批号用在同一片板上），分开加工，分开放置29加工完一种规格的IC后机台上不可有掉落或遗漏的IC，避免混料30元器件装于元件盒内不可太满，一般以盛放到元件盒容量的三分之二为基准，否则盛放太满容易掉落或叠放时压坏元器件31装有元器件的物料盒上不可堆放物料及元器件。32元件盒的物料标识需统一，不可乱贴或贴错。33加工锁螺丝时，绝缘片不能打破，必须垫上完好的绝缘片，加工时若一次锁螺丝不成功，则该螺丝、绝缘粒和矽胶片均不可再次使用34加工锁螺丝时，需检查确认螺丝规格并锁到位，不可漏锁或未锁到位35晶体上涂散热膏需扩散均匀，已涂好散热膏的晶体不能直接暴露在空气中，需用纸皮将其盖住，以防止灰尘的进入。36电动起子扭力是否调符标准，随机抽查一个进行校验看是否在标准之内。37各元件成型、组装后需符合SOP、工法标准要求38高温胶纸需将孔位或焊盘完全封住，以免溢锡39各机种是否有相关重工单、暂代单、ECN生效，若有需按照里面的内容进行一一对应检查40各工站的机器设备之保养项目是否执行并记录（需确认其实际保养状况）41不良品的标示是否清楚、是否按规定放置，处理是否及时42地上是否有零件、废纸等，贮存物料是否有进行防尘处理。站别编号检查重点明细插件站43PCB放置于铝框上后不可出现架高、卡不到位等现象44PCB板面不可有损伤、杂物等现象45挡锡条放置需完全卡到位46元件插装后不可出现高架、缺件、插错、插反等现象47元件不可与热源相碰，避