Protel99SE应用教程作者刘瑞新第8章元件封装库课件.pptVIP

第8章 元件封装库 在前面介绍的PCB设计中，元件一般采用Protel 99 SE自带的元件封装。Protel 99 SE内置的PCB封装虽然已经相当完备，但有时设计者还是无法找到合适的元件封装，就需要使用元件封装库编辑器自行制作一个新的元件封装。本节介绍如何使用PCB封装库文件编辑器来编辑PCB封装库。 8.1 PCB封装 所谓PCB封装，是指元件在PCB设计中采用与其物理尺寸相对应的组合图形，它包含了封装名称、外形尺寸、引脚定义、焊盘大小以及钻孔位置等信息。不同的元件可以共用一个PCB封装，同一种元件也可能有不同的封装。因此，在选择元件时，不仅要考虑元件的性能，还要考虑元件的封装形式。 元件的封装分为两大类，即引脚插入型和表面贴装(SMT)型封装。引脚插入型元件在焊接时先要将元件引脚插入到焊盘导通孔中，然后再焊锡。引脚插入型元件封装的焊盘贯穿整个电路板，其焊盘的PCB层属性应设置为“Multi-Layer”。常见的引脚插入型封装有DIP、SIP等。表面贴装型封装焊盘只在表层，即是Top Layer或者Bottom Layer，常见的表面贴装型封装有SOP、QFP、LCC、BGA等。 8.2 PCB封装库编辑器 8.2.1 启动PCB封装库编辑器 在制作PCB封装之前，首先要启动PCB封装库文件编辑器。启动PCB封装库文件编辑器的方法有两种。 1. 创建一个新的PCB封装