SMT——表面组装技术第2版作者何丽梅第1章SMT综述课件.pptVIP

第1章 概论 SMT (Surface Mounting Technology) 是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。 SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。 1.1 SMT的发展及其特点 1.1.1 表面组装技术的发展过程 1.表面组装技术的产生背景 十几年以来，电子应用技术的迅速发展表现出三个显著的特征： （ 1）智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。 （2）多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。 （3）网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的