信息材料 Chapter 2-3 十二 PCB 材料、辅材及RFID课件.ppt

关键材料： 聚酰亚胺polyimide PI 密度1.35，无毒，阻燃，可高温消毒。 综合性能优异的超级工程塑料（250度高温可长期工作），并拥有着优异的力学性、热尺寸稳定性、介电性、耐磨损、耐候性、透波性、自润滑等性能，被称为“解决问题的能手”。 PI具有极其优秀的耐高低温性能。 具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学药品性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性。耐疲劳性能突出、机械强度高，介电性能优异。化学性质稳定，耐油、一般酸和有机溶剂，不耐碱，对酸、碱很稳定。 聚酰亚胺作为一种特种工程材料，兼具功能材料突出特征，应用广泛而重要。几乎上升到国家战略材料的高度。 PI应用 PI在航空、汽车、电子电器、工业机械等方面均有应用，可作发动机供燃系统零件、喷气发动机元件、压缩机和发电机零件、扣件、花键接头和电子联络器，还可做汽车发动机部件、油泵和气泵盖、轴承、活塞套、定时齿轮，电子/电器仪表用高温插座、连接器、印刷线路板和计算机硬盘、集成电路晶片载流子、绝缘材料、耐热性电缆、接线柱、插座、机械工业上做耐高温自润滑轴承、压缩机叶片和活塞机、密封圈、设备隔热罩、止推垫圈、轴衬等。 由于上述聚酰亚胺在性能和合成化学上的特点，在众多的聚合物中，很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面，而且在每一个方面都显示了极为突出的性能。 1.薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。 2.涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。 3.先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高温的结构材料之一。 4.纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物。 5.?泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。 6.工程塑料：有热固性也有热塑型，热塑型可以模压成型也可以用注射成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。广成聚酰亚胺材料已开始应用在压缩机旋片、活塞环及特种泵密封等机械部件上。 7.胶粘剂：用作高温结构胶。广成聚酰亚胺胶粘剂作为电子元件高绝缘灌封料已生产。 8.分离膜：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分离，从空气烃类原料气及醇类中脱除水分。也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于聚酰亚胺耐热和耐有机溶剂性能，在对有机气体和液体的分离上具有特别重要的意义。 9. 光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可大大简化加工工序。 10.在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（soft?error）。 11.液晶显示用的取向排列剂：聚酰亚胺在TN-LCD、STN-LCD、TFT-CD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。 12.电-光材料：用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。 电子、微电子器件制造领域：介电层、应力缓冲层、钝化层、光刻胶等等。 信息材料相关 Polyimides合成： 聚酰亚胺树脂通常由有机芳香族四酸二酐和有机芳香族二胺在有机溶剂中通过缩合反应，首先生成聚酰亚胺的前置体-聚酰胺酸树脂。与聚酰亚胺不同，聚酰胺酸树脂通常可以溶解在非质子强极性有机溶剂中，因此，将聚酰胺酸溶液涂覆成膜，然后经加热固化使聚酰胺酸转化为聚酰亚胺。 PI 的加工成型性能： PI预聚体，易加工 关键材料：BT树脂（日本三菱瓦斯90%市场） 日本三菱瓦斯公司开发出来的BT树脂， 主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成，其化学结构如图一所示。 以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)…等优点。 IC载板与一般PCB铜箔基板制作方式相似，其制程如图二所示，先将BT树脂配制成A-stage的凡立水(Varnish)，再将电子级玻纤布含浸BT树脂凡立水，经过烘干、裁切之后形成BT胶片(Preprag)，BT胶片再经上、下两面铜箔压合后即形成BT铜箔基板(CCL)，最后应客户需求作适当裁切即可出货。 目前全球所使用的BT铜箔基板几乎是由三菱瓦斯公司所供应，厂商经多年使用，其生产参数及产品特性具有相当的熟悉度及稳定性的情况下，造成其他环氧树脂基板进入市场门坎提高不少，因此三菱瓦斯公司具有相当大的市场独占性。 CCL产品以CCL-HL 832系列为主，厚度规格有0.8、0.4、0.3