廖义军大功率LED封装硅树脂的制备与性能研究课件.pptVIP

交流会  高折射率大功率LED封装硅树脂的制备与性能研究 一 、简介 当今LED应用领域相当广泛，举凡电子产品、家电产品、汽车、交通标志、广告牌等需要点光源或面光源场合，都是LED应用市场。大功率LED作为第四代电光源，赋有“绿色照明光源”之称，具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性，必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成为21世纪的新一代光源。 LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，其使用的封装材料一直是近年来的研究热点。由于硅树脂具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，硅树脂耐高温（可以过回流焊），因此常直接用于封装LED芯片，硅树脂在逐步替代其它粘接和封装材料。 世界上主要的大功率LED器件生产厂家竞相投入巨资和研发力量，加强有机硅封装材料的研发。试图利用有机硅材料耐高低温、耐老化、耐紫外线、耐辐射等优点来解决LED封装所面临的技术难题，已取得很大进步，有产品投放市场，如道康宁，信越都有其主打产品。 1、所合成的双组分硅树脂由A组分和B组分组成，其中A组分为甲基高苯基乙烯基硅树脂与铂催化剂的组合物，B组分为高苯基氢基硅