全球铜箔基板市场分析..docVIP

全球铜箔基板市场分析 台湾工研院 IEK 产品概述 铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称CCL）是制造电路板（PCB）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。 如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。 纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属XPC非耐燃板与FR一1耐燃板，FR—1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为C EM一1与C E M一3两种，CCM-1基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。 玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED COPPER FOIL)三种材料含浸、压合而成，包含G-1 0、F R-4、F R一5等数种，其中F R一4、F R一5为阻燃板， 而F R-4