关於阻抗控制设计方面的一些建议..docVIP

關於阻抗控制設計方面的一些建議 隨著通信科技的不斷提升，必然對PCB的要求也有了相應的提高，傳統意義上PCB已受到嚴峻的挑戰，以往PCB的最高要求openshort從目前來看已變成PCB的最基本要求，取而代之的是一些為保證客戶設計意圖的體現而在PCB上所體現的性能的要求。如阻抗控制等。 深南電路公司作為中國大陸最早為通信企業提供PCB的廠商，在1997年就對該課題進行研究和開發。 到目前為止有“阻抗”控制的PCB已廣泛的應用於：SDH、GSM、CDMA、PC、大功率無繩電話、手機等同時也為國防科技提供了相當數量的PCB 隨著“阻抗”的進一步拓展和延伸，我們作為專業 的PCB廠商，為能向客戶提供合格的產品和優質的服務對該類PCB的合作方面做如下建議。 就PCB的阻抗控制而言，其所涉及的面是比較廣泛的。但在具體的加工和設計時我們一般控制其主要因素，具體而言： Er--介電常數 H---介質厚度 W---線條寬度 t---線條厚度 微條線（Microstrip） Z0= [87/(Er+1.41)?]Ln5.98h/(0.8w+t) 帶線（Stripline) Z0= [60/Er?]Ln4h/ [0.67w(0.8+t/w) ] Er（介電常數）就目前而言通常情況下選用的材料為FR-4，該種材料的Er特性為隨著載入頻率的不同而變化，一般情況下Er的分水嶺默認為1GHZ（高頻）。 目前材