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焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性不好；助焊剂不足或质量差；加热不足。 松动 导线或元器件引线可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙；引线未处理好（润湿不良或不润湿）。 拉尖 出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象。 加热不良；焊剂不足；焊剂不合格。 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 桥接 相邻导线搭接 电气短路 焊锡过多；烙铁施焊撤离方向不当。 针孔 目测或用放大镜可见有孔 强度不足，焊点容易被腐蚀。 引线与焊盘孔间隙大 气泡 根部有焊料隆起，内部藏有空洞。 暂时导通，长时间容易引起导通不良。 与焊盘孔间隙过大或引线浸润性不良。 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 焊点剥离 焊点与铜箔分离 断路 焊盘镀层不良 铜箔剥离 与印制板脱胶 印制板损坏，元器件松动。 焊接时间长，温度高。 5.焊后处理 1. 焊接结束后，需要检查有无漏焊、虚焊等现象。检查时，可用镊子将每个元器件的引脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊接。 2. 剪去过长的引线（引线超出焊点的长度不超过1mm）。注意不要对焊点施加剪切力以外的其它力。 3. 根据工艺要求，选择清洗液清洗印制版。使用松香焊剂，一般不用清洗。 四、导线焊接技术 导线焊接在电子产品装配中占有一定的比例。实践中发现，出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路版的其它焊点。下面谈一下导线焊接时的工艺程序。 1. 常用连接导线 电子装配常用导线有三类，如下图所示。 （1）单股导线：绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”，容易成型固定，常用于固定位置连接。漆包线也属于此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。这类导线抗折性差，常用于不需要经常拉动的两固定点的联接。 屏蔽线 绝缘层 金属编织网 多股导线 绝缘层 单股导线 常用导线 （2）多股导线：绝缘层内有4~67根或更多的导线，俗称“软”线，由于柔软性好，使用较广泛。 屏蔽线 绝缘层 金属编织网 多股导线 绝缘层 单股导线 常用导线 （3）屏蔽线 在弱信号的传输中应用很广，它的作用是用于相邻元器件的相互干扰的防止，同时也可防止外来的电磁干扰。 同样结构的还有高频传输线，一般叫做同轴电缆导线。 屏蔽线 绝缘层 金属编织网 多股导线 绝缘层 单股导线 常用导线 2.导线焊前处理 (1)剥绝缘层：导线焊接前要除去末端绝缘层。剥除绝缘层可用普通工具或专用工具。大规模生产中有专用机械。 在一般情况下，可用专门的剥线钳。无剥线钳，可用普通钳子的剪口，但要细心操作。也可自制剥线器，用宽1—2cm、长10cm以上的铜片，弯曲固定在烙铁的外壳前端，在1—2cm长上，可剪几个缺口，适用不同规格导线，利用烙铁余热，割断剥皮部分与导线间的绝缘层。如图a所示。也可用废旧指甲剪，用锉刀在刃口上锉出缺口，专门用来剥线。 剥线时，不能伤及导线，更不能出现断线。 对多股导线剥除绝缘层时，注意将芯拧成螺旋状。一般采用边拽边拧的方式。如图b所示。 边拧边拽 图b.多股导线剥线技巧 导线 烙铁 图a.简易剥线器 剥线器 (2)预焊 导线焊接，预焊是必不可少的一步。尤其是多股导线，如不进行预焊，焊接质量很难保证。 导线的预焊又叫挂锡或镀锡，方法同元器件引线预焊一样。但对于多股导线挂锡时的旋转要与绞合方向一致，避免散丝。 同时也要注意不要让焊锡浸入绝缘层内，出现“烛心效应”，会使软线变硬，容易折断。 预焊时，在线头根部一般应留1mm长度的不镀锡段，有利于提高抗折弯性能。如下图所示。 1mm 良好镀层，表面光洁均匀 导线挂锡示例 烛心效应 3.导线焊接及末端处理 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式。 a. 绕焊： 把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧，缠牢后进行焊接。如图12.8（b）所示。 注意导线要紧贴端子，导线根部留出1—3mm为宜。（留1mm就可以）。 L （d）搭焊 L (c) 钩焊 （a）导线弯曲形状 （b）绕焊 图12.8 导线与端子的连接 b. 钩焊： 将导线弯成钩状，钩在接线端