钢网开设要求材料.ppt

目的 为防止钢网开孔不良带来的问题，明确SMT钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺。 钢网张力 合适的张力决定钢网的印刷品质，对钢网的张力要求如下： 1 新钢网张力須35N/cm 2 旧钢网张力30N/cm須更换 3 量测位置于钢板张网区域五个点（如下图） 钢网宽厚比与面积比 钢网标示 钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示，要求如下： 1 网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制造商名称 model名称 钢网出厂编号 钢网厚度 制作日期 2 钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内容需要有：钢网名称 钢网编号 钢网厚度 版本控制 出厂日期 确认签名 3 回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样，以方便核对。 特殊类元件开设 特殊类元件开设 特殊类元件开设 * * SMT 钢网零件开孔设计规范 ? 目录 一．网框制作 二．绷网方式 三．钢网张力 钢片选择 钢网宽厚比与面积比 六 钢网标示 七. IC类元件开设 八. Chip类元件开设 九. 特殊类元件开设 十. 防锡珠设计 十一. FIDUCIAL点刻法 ? ? 网框制作 常用网框分为机印网框和手印网框两种。 1.印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求会不一样,公 司的印刷机主要是MPM2000和少量的松下印刷机,其网框要求为：MPM2000: 29” x29” Panasonic：650mmx550mm 另：松下需要在网框上打四螺丝孔,要求如图示: 2.手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求. 本公司可以选择以下几种大小。 450mmx550mm 420mmx520mm 370mmx470mm 200mmx300mm 绷网方式 所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺,然后选择如下的绷网方式 １．常用绷网方式： 1） 黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带; 2） 黄胶+里面、背面贴铝胶带; ２． 超声波清洗绷网方式： 1）?黄胶+日本AB胶，两面全封胶，留丝网; 2）?黄胶+日本AB胶，两面全封胶，不留丝网; 3）? DP420两面全封胶，留丝网. 钢片选择 1.??? 钢片厚度的选择 1）钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择 0.03~0.08mm，且网板表面平滑均匀，厚度均匀，但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只从0.08mm，0.1mm，0.13mm，0.15mm中选择。 2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 3）如有重要器件（如　QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，钢片厚度应满足最细间距QFP BGA为前提。 2.?钢片尺寸 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm. 宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.5 面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/〔 2*(L+W)*T 〕＞0.66 锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比 大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考 虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。 S1=X S2=0.195~0.20mm L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1 网厚=0.1~0.13mm 　 IC: QFP,SOP 或QFN, Pitch=0.4mm 　 2 S=0.3mm 网厚=0.15~0.18mm 注意: 此类元件的开孔方案不同于SOIC 　 6脚封裝 0.65mm Pitch SOIC(包括采用 这种封裝6脚三 极管) 　 1 开孔备注 钢网开孔设计方案 PAD设计图示 元件特征 对应元件图示 IC类元件开设 S1=X S2=0.3mm L=90%X1 D=30%Y1 网厚=0.10~0.18mm 　 IC: QFP,SOP或 QFN， Pitch=0.6m m或以上 　 4 S1=X S2=0.25mm L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1 网厚=0.10~0.15mm 　 IC: QFP,