电子加工厂电子线路板PCB焊接工艺.docxVIP

电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。　下面是SMT工艺　第一步： 电路设计　计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项：　? SMT和穿孔元件的选择标准；　? 印刷电路板的尺寸要求；　? 焊盘和金属化孔的尺寸要求；　? 标志符和命名规范；　? 元件排列方向；　? 基准；　? 定位孔；　? 测试焊盘；　? 关于排板和分板的信息；?　? 对印刷线的要求;　? 对通孔的要求；　? 对可测试设计的要求；　? 行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：//上查看相关的IPC技术规范。　在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的