《电子工艺管理》教学单元设计答辩.ppt

《电子工艺管理》——SMT技术 先修课程 后续课程 专业核心课程 单元教学内容 知识目标： 1、了解SMT的发展趋势。 2、了解SMT元件的特点及使用要求。 3、了解波峰焊、回流焊、手工焊的工艺区别。 4、掌握SMT焊接技术、拆焊技术操作要领。 能力目标 在教学过程中采用项目教学和任务驱动教学法。通过学生进行角色扮演企业一线员工、生产技术指导员亲自参与到模拟的工程项目中。由老师和学生组成的评审小组进行点评，学生掌握SMT技术要领的同时，学会了SMT工艺指导文件的编写，加强对SMT技术的认识。 SMT安装技术 （1）特点 表面安装技术SMT（Surface Mounting Technology）是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是电子产品实现多功能、高质量、微型化、低成本的手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。 ①微型化程度高； ②高频特性好； ③有利于自动化生产； ④简化了生产工序，减低了成本。 ①完全表面安装 完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件，各种SMC和SMD均被贴装在印制板的表面。 完全表面安装方式的特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。 混合安装是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元件SMD，又装有通孔插装的传统元件THC。 混合安装方式的特点：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。 目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。 混合安装的形式 SMT的焊接质量要求：焊点表面光泽且平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣现象。 合格的SMT焊接情况 常见的SMT焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆积过多、漏焊、球焊、桥接等。 焊料不足使焊点的稳定度下降；焊料过多容易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊是未完成焊接造成电路断路的故障。 常见的SMT焊接缺陷 五、教学设计—— 2、工艺文件导入  案例：根据电子企业生产现场要求制定SMT工序工艺文件。  学生分组讨论（岗位分析），教师引导得出工作任务。 任务1、SMT焊接 工艺文件 任务2、SMT拆焊 工艺文件 单元模块： SMT工艺文件 五、教学设计—— 3、师生互动环节 以工作任务为单位分组，每组分若干小组，并选出各小组组长。 老师引导， 小组长操作 老师引导， 小组长操作 任务1 任务2 小组训练 小组训练 任务交互 模块工 艺文件 编制任务1 工艺文件 编制任务2 工艺文件 点评 点评 训练 训练 点评 训练 点评 训练 1.热风枪与电烙铁在SMT中的工艺区别？ 2.回流焊与波峰焊的使用？ 3.工序操作指导书的编制要领是什么？