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it硬件产品检测报告模板 篇一：硬件产品测试报告(样本) C××××测试报告 （功能测试） 1.测试设备 2.测试目的 3.测试用品: 4.电源测试 4.1 测试方法: 1）将×××电源连接到××××××电源连接到×××，以上步骤简称上电； 2）用×××器在各电源对应测试点上测量其×××。 4.2 测试条件： 1）常温； 2）芯片正常运行。 5.采样电路测试 4.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在板载接口对应位置接入信号源； 3）用×××器测量板上对应测试点×××； 测试者： 日期： 6.×××上电自举 6.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××环境下，选择×××，出现下载界面； 3）选择×××打开×××，选择×××，烧写完成后，重新给×××板上电； 以上步骤×××为烧写××× 4）观察指示灯×××是否闪烁 7.×××测试 7.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在程序中设定×××为输入，输入波形作为×××输出，输入为×××方波，烧写×××； 3）用×××器测量板上对应测试点波形； 4）比较测试波形是否与设定一致； 8.双口×××测试 8.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××中的数据，判断是否与写入数据一致； 3）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××M中的数据，判断是否与写入数据一致； 9.C6××× 9.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）烧写×××； 3）将F28×××烧写到F×××中； 4）将C6×××写入F28×××内部FL××× 5）程序运行，如果BOOT×××，则指示灯LE×××闪烁 10.外部AD测试 10.1 测试方法: 1）线路板上电； 2）在CC×××环境下，通过仿真器向C67×××写入A×××读写程序； 3）在外部A×××输入接口加入电平信号，运行程序，在CC×××中读取采样值。 11.×××输出测试 11.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在c6×××调试程序中设定DA输出值，用示波器在对应测试点处测量输出×××是否与设定一致； VOUT= 2.(转载于:www.XltkWJ.Com 小 龙文档 网:it硬件产品检测报告模板)××× + 1.875 ?????((NA-5×××)/10×××4) + （2×××/×××6）[(NB-12×××)/2×××6] AOUT=2VOUT-2.5 12.C×××IO测试 12.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）I×××输出测试：在C67×××调试程序中设定IO输出电平，用示波器在对应测试点处测量输出电平是否与设定一致； 3）IO输入测试：在C67×××调试程序中设定IO为数字输入，对应输入接口处加入信号，在C×××界面上读取IO口捕获电平值； 12.2 测试结果： 1）IO输出测试 13.F28 2××××××××输入测试 篇二：硬件测试报告模板 硬件测试报告 编制审核批准： ： ： 目录 1. 简介 .................................................................................................................................................. 5 1.1. 系统简介 ................................................................................................................................ 5 1.2. 目的 ........................................................................................................................................ 5 1.3. 适用范围 ................................................................................................................................ 5 1.4. 与其它开发任务/文档的关系 ................................................