芯片封装原理及分类讲述.pptVIP

qja 结-空气热阻 qja 最早也是最常用的标准之一 定义标准由文件 JESD51-2给出 Ta = 环境空气温度, 取点为 JEDEC组织定义的特定空箱中特定点 (Still-Air Test) 芯片下印制板可为高传导能力的四层板(2S2P)或低传导能力的一层板之任一种 (1S0P) qjma 结-移动空气热阻 qjma 空气流速范围为 0-1000 LFM 定义标准由文件 JESD51-6给出 Ta = 空气温度，取点为风洞上流温度 印制板朝向为重大影响因素 qjc 结壳热阻 qjc 从结点到封装外表面(壳)的热阻，外表面壳取点尽量靠近Die安装区域 qjb 结板热阻 qjb 从结点至印制板的热阻 定义标准由文件 JESD51-8给出 qjx 使用的局限性 qjx 试图采用简单的热阻表示复杂的芯片传热现象 芯片内部的热传现象非常复杂，无法使用热阻来完美表示； 热阻qjx 无法用于准确预测芯片的温度，只能提供定性的热性能对比； 如需准确预测特定工况下芯片的温度，我们需要其它的方法 PBGA封装特点? 有机基片Organic substrate 使用焊球(Solder balls)作为二级互联 主要应用: ASIC’s, 内存, 图形显示,芯片组,通讯等. Wire-Bonded PBGA (Die-up) 由die-up PBGA变化而来 别名: FS