防水设计及在手机中的应用题库.ppt

整机拆解(1) 整机拆解(2) LENS的防水结构 镜片厚度2.0mm，背胶+胶水贴在前壳上面 按键的防水结构 按键硅胶周圈长围骨，宽度1.2mm，dome片表面有覆盖胶膜防水（注意螺丝位覆膜处理也做到防水），按键通过按键支架锁螺丝固定于前壳，硅胶围骨压缩量0.3mm左右 dome偏通过B-B连接器从底部壳体开孔穿过去，连接到主板上 硅胶围骨 Rec围骨底部贴防水膜（特殊材料，防水且不影响出音）+黄色硅胶支架，保证rec防水 RECEIVER的防水结构 侧键的防水结构 前壳采用双色注塑工艺，侧键位置壳体采用橡胶材料，壳体本身做出侧键键帽并保证按压手感，内部做硅胶通过结构定位加背胶粘合 USB接口的防水结构 Usb塞子采用双色注塑工艺，和前壳usb孔配合面长软胶围骨，使用过盈配合的方式来防水，主板usb插座加硅胶支架做保护，usb塞子最后打螺丝锁在壳体上 mic的防水结构 前壳mic孔底部覆膜（同rec处覆膜）+泡棉贴住，保证防水 SPK、CAM、闪光灯，的防水结构 Spk出音孔底部加覆膜（同rec覆膜材质）贴住防水，底壳长围骨包住spk，再加图示白色防水胶做密封处理 闪光灯背胶在壳体上，周圈加报色密封胶处理 Cam做装饰件热熔在壳体上，中间镜片背胶在底壳上，热熔孔加密封胶处理 电池盖的防水结构（1） 电池仓与电池盖配合面加硅胶，硅胶通过定位柱+背胶的方式固定，硅胶厚度0.6mm，电