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Manual Fineplacer Lambda培训材料 Fineplacer Lambda 一：开关机 开机前确认及开机 检查设备是否已经通电－PLACER Control Box上的LED电源指示灯“line”是否已亮。 检查压缩空气和氮气阀门是否已经打开，气压要求均为5.5-7Bar。 检查设备各急停开关是否处于打开状态。 按下PLACER Control Box上的电源开关“power”，打开总电源，“on”指示灯亮。打开所有控制箱电源（如未打开）。 按下电脑电源开关，启动电脑。 软件登录 在电脑桌面上点击WinFlipchip图标，打开Winflipchip操作软件。 输入相关用户名及密码，登入软件 (Modification mode默认用户名:finetech 密码:finetech)。 关机前确认及关机 检查吸嘴上是否仍吸有元器件，如有，先将元器件取下。 检查PLACER Control Box上的LED真空状态指示灯，确认该灯处于闪烁状态。否则将无法关闭电源。 点击屏幕右上角的X或通过菜单操作File－finish退出Winflipchip操作软件。 退出Windows系统，关闭电脑。 按下PLACER Control Box上的电源开关，关闭总电源。 如需长时间停用设备，建议拔掉输入电源插头，关闭压缩空气和氮气输入阀门。 二：调用程序 在登入软件后自行打开或通过菜单操作File－open进入的“Open Process data File”对话框中选择相应产品的Process data file(*.WFCprocess)文件，点击打开。 点击在快捷工具栏右侧的下拉菜单，选择相应的“Profile”。 三：真空状态校准 为了避免在设备运行过程中出现误判，建议每次调用“Profile”程序后进行真空状态检查。真空状态可通过PLACER Control Box上的LED真空状态指示灯判断，通常分为3种状态： 绿色、闪烁：吸嘴处真空处于打开状态，吸嘴未吸有芯片。 绿色、常亮：吸嘴处真空处于打开状态，吸嘴吸有芯片。 黄色、闪烁：吸嘴处真空处于关闭状态。 如果真空状态不正确，需要重新进行真空校准。 在Winflipchip系统的Placer control box页面中点击“calibrate tool”进入校准界面。在吸嘴上无芯片的情况下点击without component, 然后在吸嘴上吸有芯片的情况下点击with component，完成校准后点击“Apply”，然后点击“OK”退出校准界面。 四：生产流程 共晶焊通常需要在氮气环境下进行。生产前必须打开氮阀开关并根据实际工艺要求调整气体流量。 一) 拾取芯片 确认已正确选择该产品的Profile程序。 将所需贴装芯片相应的吸嘴固定在贴装头上 点击WinFlipchip左侧的真空开关将相应的芯片盒用真空固定在芯片盒托盘上。 打开气体保护腔盖板，将相应的基板用真空固定在加热平台上。放置好后重新将盖板关闭。 通过移动气浮工作台(踩下脚踏开关)，并调节照明灯光亮度，最后使用千分尺旋钮微调,完成吸嘴和芯片的对位,对位时注意调节工作台高度,必须使芯片合盒载片表面处于聚焦状态。 手动翻转右侧力臂装置使吸嘴下降至吸取位置，踩下脚踏开关关闭吸嘴真空，手动下调左侧LAP微调拉杆使吸嘴与芯片接触，踩下脚踏开关打开吸嘴真空吸取芯片，上抬LAP微调拉杆和力臂装置使贴片臂抬升至垂直位置。 力臂装置 焊接芯片 1. 通过移动气浮工作台(踩下脚踏开关)，并调节照明灯光亮度，最后使用千分尺旋钮微调,完成芯片和基板的对位。对位时注意调节工作台高度,必须使基板表面处于聚焦状态。 2. 确认气体保护腔盖板上的窗口处于正确位置，避免吸嘴与盖板相撞。 3. 手动翻转右侧力臂装置，下调左侧LAP微调拉杆，贴装芯片到基板，踩下脚踏开关关闭吸嘴真空。 4．点击快捷工具栏上的“Start profile”图标，运行温度曲线实现焊接。 5. 关闭加热平台上的基板固定真空，打开气体保护腔盖板，用镊子将已完成焊接的产 品从加热平台上取下。 五：设备保养 一) 日保养 1. 保持基础平台干净整洁,防止异物破坏气浮工作台下表面的贴膜。 2. 注意不要让真空吸嘴吸入灰尘,颗粒,导电胶等物。 检查吸嘴真空是否能够正常吸附芯片。 保持光学部件的清洁(分光镜/摄像头/照明灯)。 二) 月保养 检查插在位于Placer Control Box后插孔的吸头真空过滤器状态。 三) 年保养 对设备进行精度校准。