学习情景三衬底加工.pptVIP

学习情景三 常州信息职业技术学院 单元二：衬底制备任务2：衬底加工 单晶棒的整形与定向 1、单晶整形 拉直出的单晶棒存在细颈、放肩和收尾部分。从晶片等径和电阻率均匀性要求出发，必须去掉这些部分，将单晶棒分段分割。 切割设备：外圆切割机 线切割 拉制出的单晶存在表面毛刺、直径偏差等现象，因而需对单晶棒外圆进行滚磨整形，使单晶棒达到直径要求。 外圆滚磨步骤： （1）用液体研磨料去除表面毛刺。 （2）再用砂轮研磨使直径符合规格要求。 带式无心研磨机（以外圆加工） 轮式无心研磨机（以内圆加工） 外圆研磨 轮式有心研磨机 杯轮式研磨机（新型研磨机，研磨效率高、砂轮成本低、操作简单） 2、晶面标识 目的：标识出晶片的划片方向和定义晶片导电类型。 划片方向即晶体解理面，晶体沿此解理面进行划片不会被损坏。 主参考面定义晶体的划片方向，次参考面定义晶体的导电类型。 晶片加工 晶片加工主要包括单晶切片、磨片、表面精细加工三个基本过程。 1、切片 切片是将已整形、定向和标识的单晶材料，按晶片晶向要求切割加工成符合一定规格要求的薄片。 内圆切割法