2.SMT工艺基本知识介绍.ppt

Summary 一. SMT概述 表面貼裝技術, 最早源自六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。 1.2.什么叫SMT 1.3.SMT工藝流程 1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 1.5.SMT 之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊接及其衍生的相關工藝的總和﹐下面以此三大主要部分的工藝論述﹕ 2.1.1 錫膏 2.1.1 錫膏 2.1.1 錫膏 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) Type2:用於標準的SMT, 間距為50mil (1.25mm), 當間距小 於30mil (0.75mm)時, 必須用3型; Type3:用於小間距 (30mil~15mil), 即 (0.75mm~0.38mm), 在間距為15mil或更小時,必須使用; Type4:精細間距印刷時選用球形細粒度焊膏,間距0.5mm時, 焊膏顆粒尺寸應在20-38um之間. 低黏度的錫膏:V600 KCPS; 中黏度的錫膏:600 KCPS V 800KCPS; 高黏度的錫膏:V800 KCPS; 備註:1mil=0.0254mm 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 按照特性一般分為︰被動元件和主動元件 1.被動元件:當施以電信號時不改變本身特性的元件(電容,電阻等)。 例如: 2.主動元件:當施以電信號時可以改變本身特性的元件(IC,電晶體等)。例如: 3.1 SMT常用元器件封裝解釋 4.3 回流爐︰ 4.3.1.Reflow溫度曲線設定方式 A:初始的升溫階段(pre-heat) 最初的升溫是當產品進入回焊爐時的一個快速的溫度上升階段,目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度.此階段升溫斜率不能太大,保持在1-3℃/Sec.目的在於保証PCB和component由常溫進入回焊爐後不會因為溫度變化太大而造成損害. B:恆溫階段(soaking) 最理想的恆溫溫度是剛好在錫膏材料熔點之下,Sn63/Pb37熔點為183℃.保溫時間在60-90sec之間.目的主要有兩點: 結 束 2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構 A.刀片﹕刀片材質的好壞直接影響鋼板使用壽命和印刷效 果﹐選用鋼片, 特點﹕硬度高﹐無磁性﹐耐腐蝕,常 用硬度為80~85 Shore;也有聚胺酯刮刀. 2.1.3 刮刀(Squeegee)的構造 B.刀座﹕是固定刮刀片,並起調整刮刀的角度,常用得角度為 45o 或 60o C.刮刀壓力﹕刮刀壓力設定是剛好將鋼板表面的錫膏刮干淨為准﹐經驗值有PIH(Paste In Hole)元器件刮刀壓力(N)設定為:刮刀長 度(Unit:mm)除以45mm;只有SMT元器件刮刀壓力(N)設定為:刮刀長度(Unit:mm)除以70mm。 2.2.PCB (Printed Circuit Board) 只在一面貼裝元件的PCB 通常稱為單面板﹐兩面都貼裝元件的PCB稱為雙面板 三. SMT元器件 QFP BGA 三. SMT元器件 三. SMT元器件 SOP------------------Small Outline Package SOT----------------- Small Outline Transistors QFP------------------Quad Flat Package PLCC----------------Plastic